简介：阐述了电镀金刚石制品不合格镀层修复工艺的关键技术及工艺过程，以及镀层结合强度的检测和修复后产品的使用效果。

简介：通过对以反映多元体系中凝聚相表面，界面上原子－分子层次结构与相互作用的表面能（σs,σx),界面能（σsx)和尺寸效应（R，δσX/δR,δσ/δR）组成的体系表面自由能变化，采用泛函变分法计算和极值条件求解，进行了多元体系界面结合理论的研究，推导出性cosθ方程和界面结合特征（E）方程。这些方程表明，随着尺寸参数R值的降低，cosθ和E值增大，且cosθ>cosθ^∞和E＞E^∞,同时θ，αx，αsx等值减小，这些方程为进一步深化研究超硬材料和制品科学与工程中有关机理和工艺，如熔媒途径。这些方程也为探索新型超硬材料及其微晶，超微粉，纳米管等组成较大尺寸新材料和制品，提供计算和实验模拟研究。由于杨氏方程为这些方程的特例，则将会涉及更多的研究与应用领域的进展。

简介：表里层有超细晶粒组织的SUF钢板是由新的热机调节技术法制造,超细晶粒表层部分的平均粒径不到2μm.因为SUF钢对脆性龟裂传播具有良好的阻止性能,所以它已成为伴有脆性破坏危险的船舶选用的钢板.

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：自2003年以来，精铸生产的主要材料，如不锈钢边角料、镍、钼、铬等铁合金、锆英砂粉、型壳焙烧用柴油等都持续的和大幅度涨价，仅以上列几项材料计算(不包括其他材料及运输涨价)以304不锈钢精铸件为例，每吨精铸件平均材料成本增加额为，2005年3月比2002年底增加了11835元，约合1433美元，如果按年度来计算2004年底比2003年底每吨304不锈钢精铸件材料成本增加了7760元，