简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:管道外防腐采用熔结环氧粉末(FBE)防腐层已经有四十多年了。它们或者作为单层防腐层体系中唯一的产品,或者在两层和三层防腐层体系中作为底漆。为达到最佳性能,目前在单层防腐体系中用的熔结环氧粉末(FBE)需要230℃的涂敷温度,而在三层防腐层体系中的熔结环氧粉末(FBE)底漆需要200℃的涂敷温度。管道工业采用高强度钢管,如X80、X100和X120后,对管道防腐层的适用性提出了挑战。高强度钢(特别是X100及以上等级)不能承受预热温度超过200℃。采用常规熔结环氧粉末(FBE)产品的高温涂敷,就会削弱这些高强度钢的某些主要特性。本文讨论研发新一代的熔结环氧粉末(FBE)产品,目标是单层防腐体系中用时只需要180℃的涂敷温度,而在多层防腐层体系中用时只需要150℃的涂敷温度。这样的新产品性能应当与目前在240℃高温下涂敷的熔结环氧粉末(FBE)产品相当。
简介:本文从我国高速发展的超硬材料的代表——金刚石(含装备、控制系统、产品系列化,产量绝对比、质量先进规范化)人手,阐述了其必然替代普通磨料。同时从金刚石的工程性作用,全方位阐述了它在矿产资源,特别是能源资源方面的无可替代的作用;从金刚石的功能性作用,阐述了金刚石的半导体性质在光伏效应、光伏电源的作用。这些都是确保低碳经济的极为重要的基本措施。
简介:为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。
简介:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性.热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能.研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性.据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展.这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能.