简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

简介：采用分子动力学模拟相同的孔洞总尺寸不同等间距孔洞的数量对多孔铝演变行为的影响。结果表明：在孔洞形状尺寸相同的情况下,随着等间距孔洞数量的增多,导致体系被拉开时间缩短,体系更容易被拉开;含孔洞的体系在加载过程中孔洞演变行为（裂纹尖端无序→尖端钝化→晶格畸变→母裂纹产生子裂纹）中的持续时间越来越短、波动次数越来越小。

简介：采用EBSD技术研究Al-（Mn）-Fe-Si合金等温退火后的再结晶晶粒结构。统计研究表明,在无沉淀反应条件下,在大于临界直径（约1.1μm）的颗粒相周围形成P取向（{011}？566？）晶粒的频率约为2%。晶粒总数量密度与P、立方取向（{001}？100？）晶粒的数量成线性关系。再结晶晶粒的总数量密度及典型取向（P、ND旋转立方{001}？310？、立方）晶粒的数量密度随轧制应变量增加而增加,并服从指数规律。

简介：焊接不仅塑造着美好的生活，而且其绚丽多姿的场景，通过摄影者之手，可巧夺天工，奇妙，神韵还能净化我们的心灵。

简介：