简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。
简介:江苏春兴合金(集团)有限公司(原徐州有色金属合金厂)在原国内贸易部物资再生利用研究所的大力配合与支持下,自1990年9月1日投产以来的十多年中,企业效益显著增长.曾获“邳州市第一厂”、“徐州市乡镇企业第一厂”、“徐州市外向型企业先进单位”、“江苏省明星企业”等光荣称号。1995年起,先后在泰国、广东顺德、福建厦门、天津、重庆等地办起全资或控股公司,年产合金铅6万余吨,是国内最大的再生铅基地。被国家列为“八五”无污染再生铅攻关项目示范厂,拟建中的年产10万吨再生铅生产线被国家计委和国家经贸委到为2001年国家重点技术改造和第六批国债贴息项目。