简介：本文根据管道施工过程中，环氧粉末防腐层经常被划伤这一现象，对其耐划伤性能进行研究，以达到控制质量、提高使用寿命的目的。通过研究，提出了影响环氧粉末防腐层耐划伤性能的主要影响因素，并根据研究结果，计算得出了目前常用环氧粉末防腐层耐划伤性能的可靠厚度和使用可靠度，提出了环氧粉末涂层的理论厚度值和研发方向。研究结论的应用将显著提高管道环氧粉末外防腐层的抗机械损伤性能，保证了防腐层的一体性和管道运行寿命。同时，对降低工程造价、改善涂层结构具有指导意义。

简介：本文从H2s在石油、天然气采输中对金属基材的腐蚀机理研究、防腐涂层的耐硫化氢腐蚀理论探讨以及与国外同类产品性能比较进行研究分析，证明TC2000SS涂层可以在硫化氢的腐蚀环境获得应用，表现出令人满意的效果。

简介：

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简介：导电件的加工技术难度一直是提高生产合格率的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格率得到很大提高。

简介：本文根据单螺杆挤出机的挤出理论，就影响挤出机生产率的主要因素进行了总结，希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

简介：本文详细介绍了孔隙率的概念，分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率形成的原因和影响因素，并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率的检验方法和标准要求。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：研究Mg和半固态加工对A356合金蠕变性能的影响。结果表明：位错攀移控制的蠕变是占主导地位的蠕变机制，它不会受到半固态加工以及进一步添加Mg的影响。Mg提高合金的抗蠕变性能主要是由于在枝晶间区域形成大量汉字型的Mg2Si。半固态加工的样品表现出比铸造样品更好的抗蠕变性能，这是由于Mg在a（A1）相中显著溶解所致堆垛层错能的减少而导致的。

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：钛酸铝系复合材料中钛酸铝的体积分数不同，会导致Al2TiO5／Al2O3复合材料的抗铝液浸渗性能的不同。在Al2TiO5中分别按10％、20％、40％、60％、80％、90％（体积分数）引入Al2O3进行复合。通过对渗铝试样的外观形貌、微观结构分析，进而对其铝液浸渗性能进行了分析比较，发现富钛酸铝的钛酸铝／氧化铝复合材料（妒（AL2TiO5）〉40％）抗铝液浸渗性能好；而富氧化铝的钛酸铝／氧化铝复合材料（φ（Al2TiO5）〈20％）有金属铝液沿热震产生的裂纹渗入复合材料内部，容易导致复合材料断裂失效。该研究结果对可靠应用钛酸铝系复合材料作为铝液的容器具有实际工程应用价值。

简介：中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作，由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。

简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：目前高密度电阻率法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理，因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释，其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻率异常地质体模型，利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度，在正演剖面中加入1%的高斯随机误差，然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻率法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻率法的反演水平切片及垂直切片图可知，三维反演受高斯随机误差的影响更小，反演结果在模型异常位置、形态和电阻率特性反映上都比二维反演的效果更好，与实际地质模型更接近。