简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量，以及氨气的纯度（氧气小于20ppm）和水份（小于3.5ppm）。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：

简介：用微区X射线衍射仪测量了经过高温高压后的白云石的相变。

简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：分析了铁基小锯片的烧结工艺特点及影响铁基小锯片烧结工艺稳定性的因素，并提出了解决方法。

简介：904L是一种全奥氏体不锈钢,在焊接时易出现热裂纹,且晶间腐蚀和应力腐蚀开裂倾向较大。本文经可焊性分析后,从焊接材料和焊接工艺参数的选择入手,进行了焊接工艺性试验,找出了合适的焊接规范,并在实际产品的焊接中进行了严格的质量控制,生产出合格的产品。

简介：<正>国家经贸委副主任张志刚日前说,实施西部地区大开发具有很多战略优势和有利条件:第一,西部地区地域广阔,资源十分丰富。国土面积占全国的70%左右。在我国已发现的160多种主要矿产中,煤炭储量占全国的38.6%,石油占全国的41%,水能资源占全国的82.3%,可利用的资源非常丰富。如新疆的石油、天然气、棉花,青海的钾矿,贵州的磷矿、煤炭,甘肃、内蒙古的有色金属,四川、云南的中药材等,都在国内占有很大的比重。第二,已经形成了一批重要的工业基地和发展基础。如陕西的机械、电子;四川的机电制造、信息软件;甘肃的石化、有色;贵州的电力、电解铝;新疆的石化、轻纺等,都在

简介：<正>今后,我国有关部门将从市场、质量、效益和发展4个方面评价认定中国名牌产品。此外,我国启动的中国名牌产品评价认定工作不搞终身制,"中国名牌产品证书"有效期仅为三年。据了解,今后凡申请中国名牌产品称号的产品,须具10个条件。这10个条件包括:产品生产符合国家有关法律法规和产业政策的规定;产品实物质量在同类产品中处于国内领先地位,并达到国际先进水平;市场占有率、出口创汇率、品牌知名度居国内同类产品前列;年销售额、工业成本费用利润率、总资产贡

简介：据报道：天津新技术产业园区领先大都克电触头制造公司依托国际一流生产设备和先进制造工艺，着力拓展新的发展空间，迅速成为国内技术水平最高，品种最全的专业电触头制造商之一。今年前7个月，领先大都克电触头制造公司完成银基电触头产品销售收入同比增长了36％，继续保持了产销逐年大幅递增的运行态势。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：

简介：本文研究了在高温高压条件下金刚石膜的同质外延生长。

简介：通过高温高压下金刚石再生长烧结方法，采用细粒度金刚石微粉作原料，铁基金属微粉作烧结助剂，在国产六面顶超高压设备上进行了金刚石聚晶(PCD)的制备。研究了铁基金属和金刚石微粉体系再生长烧结的温度压力条件，并通过X—ray衍射和扫描电镜、Raman光谱对制备的PCD样品进行了内部成分和微观形貌分析。

简介：采用粉末冶金方法制备的新型铁基触媒在六面顶压机上进行人工合成金刚石实验，提出了与新型铁基触媒相配套的金刚石合成工艺参数。