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  • 简介:对用于印刷电路板的环氧树脂/空心玻璃微复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明:用空心玻璃微填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能,尤其加入较小粒径的玻璃微,环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃;用偶联剂对玻璃微表面进行处理,

  • 标签: 空心玻璃微珠 改性环氧树脂 基材 热性能 环氧树脂体系 偶联剂