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3 个结果
  • 简介:4m^2电铲的环工作表面发生早期剥离,本文对剥离环的化学成分、显微组织及断口特征进行了分析。分析结果表明:环的剥离断121形貌为疲劳断裂,其工作面淬硬层深度不足2mm,低于图纸技术要求的4mm-5mm。淬硬层以外区域的布氏硬度为200HB-204HB,也低于技术条件要求。环的基体组织为粗大不均匀的回火索氏体,铁素体呈网状、针状分布,属于热处理的缺陷组织。环的周向组织呈严重的带状分布,材料中的非金属夹杂物含量比较多。环的早期失效属于交变接触应力作用下的疲劳剥离,是由环的热处理组织缺陷和材料中含有较多非金属夹杂物等因素的综合作用引起的。

  • 标签: 环轨 剥离 淬硬层 非金属夹杂物
  • 简介:介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

  • 标签: 半导体 塑封模具 模架 支撑柱 顶料机构
  • 简介:以汽车座椅滑道内为例,对制件作了简要介绍,结合制件图要求,进行了工艺分析,介绍了级进模排样及模具结构,对模具设计要点作了说明。

  • 标签: 内轨 工艺分析 级进模 模具结构 可调节