简介：某型飞机飞行一段时间以后,伞舱盖上装夹弹簧的带锁销转臂的底板发生开裂,开裂位于焊缝与底板交接的位置,并穿透了底板,该开裂具有普遍性。本文通过对开裂转臂的宏观观查、断口检查、热影响区域的金相组织对比分析、硬度检测,结合转臂受力条件和工作时的应力环境,对开裂的性质和原因进行了分析。结果表明,转臂底板开裂属疲劳开裂,底板整体承载能力不能满足该处受力条件是导致转臂疲劳开裂的直接原因。将转臂厚度增加,该故障未再出现。

简介：2008年开始的国际金融危机席卷全球，对世界经济和装备制造业冲击强度之大、涉及面和深度之广前所未见。党中央和国务院迅速制定了一系列政策，采取了各种措施，使中国经济在困难中求得了生机和发展。在这样的形势面前，中国的铸造业和实型铸造业在中国铸造协会的带领指导下，在中实委全体委员和会员单位的支持下，在保持平稳过渡的态势中迎来了复苏和发展的曙光。现简要汇报如下：

简介：前不久,从广东省环保部门获悉,2014年被广东省环保厅、监察厅纳入2013年度省重点挂牌督办环境问题之一的中山高平化工区环境问题,经过整治后顺利摘牌。其中备受当地群众关注的三角镇高平电镀园区（下称＂高平电镀园＂）经过应急改造和提标建设,成功实现达标排放,也标志着原本可能成为当地重金属污染的一大隐患得以消除。污水实现集中处理、达标排放后,园区内所有企业已实现自动化生产,越来越多的企业转向高附加值产品生产。

简介：<正>种种迹象表明,持续了45个月的生产资料价格下跌的态势将在今年有所扭转。国家国内贸易局物资信息中心一项较为乐观的预测显示,新千年第一年的生产资料市场价格有望止降转升。这份分析报告指出,如果保持99年年末的价格水平不变,2000年的生产资料价格将有0.3个百分点的升幅。去年以来,较为平稳的生产资料价格水平基本稳定的态势,较好地鼓舞了市场人士的信心。特别是在近两个月来,一些生产资料出现了止跌回升的迹象。如钢材中某些规

简介：随着一季度经济短周期企稳回升的势头在二季度消退之后,国内铜消费进入季节性消费淡季。这叠加5月份开始的房地产投资和基建投资放缓,一季度对经济回升的双驱动逐渐熄火,对于国内铜市场而言是极为不利的消息。

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简介：世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路板协会（IPCA）、日本电子回路工业会（JPCA）、韩国电路板协会（KPCA）、台湾电路板协会（TPCA）所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台，在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题，展开讨论、相互沟通。

简介：

简介：被称为“史上最严”新环保法于2015年1月1日实施以来。对各级环保部门的问责措施和对排污企业的处罚力度都是压力空前。2015年全国移送行政拘留的案件2079起,移送涉嫌环境污染犯罪案件1685件,创历年之最。新环保法的“两高”司法解释中最明显两个特点是：入刑门槛降低、定性标准明确。

简介：全国供销社、中国再生资源利用协会9月下旬在兰州市召开的“供销合作社再生资源转型工作交流会”上，致顺与广元市供销系统合资成立的“广元市供联致顺再生资源有限公司”荣获中再生协会评为“再生资源转型升级示范单位”。

简介：广州中望龙腾软件股份有限公司随着社会工业化发展日趋成熟，三维CAD设计在装备制造、汽车、模具加工、锁业电子等行业的应用已较为普及，锁业作为传统工业的锁具制造业，

简介：经国务院批准，财政部、国资委、证监会和社保基金会6月19日联合印发了《境内证券市场转持部分国有股充实全国社会保障基金实施办法》，明确从即日起在我国境内证券市场实施国有股转持。

简介：由江苏省焊接学会主办，《现代焊接》杂志社参与协办的“华东六省一市焊接技术交流会”于10月17～19日在江苏省镇江市胜利召开。《现代焊接》杂志社承接了《华东六省一市焊接技术交流会论文集》的编辑出版工作。该《论文集》已于10月10日正式出版发行。

简介：由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。

简介：2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。