简介：将MK模型与韧性断裂准则相结合,提出预测不同温度下5A06-O铝合金板材成形极限的新模型。基于宽板弯曲试验,应用新的修正MK模型确定材料常数（C）和初始厚度不均度（f0）。通过提出的新模型计算得到20和200°C下的成形极限图。将板材厚度法向应力对成形极限的影响计入新模型,并嵌入Abaqus/Explicit中,进行筒形件充液成形并加以验证。结果表明：与传统MK模型对比可知,新模型预测的成形极限图与实验值更加接近;在20和200°C下,充液热成形模拟与实验之间的误差分别为8.23%和9.24%,验证了模型的有效性。

简介：通过分析汽车塑件的结构特点,利用Pro/E设计了具有复杂抽芯结构的注射模结构,论述了模具的结构特点.该模具结构主要特点是采用斜导柱侧抽芯和斜顶、直顶驱动,模具结构紧凑,成型可靠,成型塑件质量好,可大大提高生产效率.

简介：以一塑料上合盖为例,介绍了油缸推动推板带动侧抽芯开模的模具结构,由于塑件工艺要求,采用特殊运动脱模机构,利用倒装斜顶侧抽芯模机构和热流道点进胶的创新结构.经生产实践,该模具结构设计合理,动作可靠,生产的塑件质量稳定,符合塑件的技术要求.对有表面要求较高、体积较大的类似塑件注射模设计有一定的参考价值.

简介：采用X射线衍射（XRD）与X射线光电子能谱（XPS）研究黄铜矿在中度嗜热菌浸出过程中的表面产物变化。结果表明,在A.caldus,S.thermosulfidooxidans与L.ferriphilum浸出过程中,一硫化物（CuS）、二硫化物（S2-2）、元素硫（S0）、多硫化物（S2-n）与硫酸盐（SO2-4）是黄铜矿表面的主要产物。在A.caldus浸出黄铜矿过程速率较慢,这主要是由于黄铜矿的不完全溶解产生多硫化物,限制了进一步的溶解。在S.thermosulfidooxidans与L.ferriphilum浸出黄铜矿过程中,多硫化物与黄钾铁矾是钝化膜的主要成分。元素硫不是导致黄铜矿生物冶金过程钝化的主要物质。

简介：为了揭示反应润湿扩散过程的物理本质,提出一种解释其驱动力和润湿机理的能量模型。在真空条件下采用通管滴落法,研究熔融的Al及Cu-Si合金在石墨基板上的反应润湿铺展过程,由轴对称形状分析软件（ADSA）测量摄入图像的接触角。研究典型反应润湿的热力学和动力学过程,推导能量关系的热力学方程,计算石墨表面能和三相线处固-液界面能相对于时间的变化值,并建立关于界面能的动力学模型。借助实验验证该模型的合理性,表明在反应过程中固液界面能随时间呈指数关系下降。从能量角度可为反应润湿过程提供一种新的解释方法。

简介：通过基于物理方法的本构方程研究2024和7075铝合金的热变形行为。研究温度对铝弹性模量和自扩散系数的影响。研究结果表明,为描述峰值流变应力,铝的晶格自扩散激活能（142kJ/mol）可作为Zener-Hollomon参数方程的变形激活能,而改进双曲正弦函数中的理论指数可设为5。考虑基于物理的材料参数,可以对2024和7075铝合金的热流变应力进行对比研究。所采用的方法是一个通用工具,可用于热加工的对比研究和合金开发。

简介：在现有热态颗粒介质压力成形(HGMF)工艺有限元仿真分析中,需要假设离散性质的颗粒介质为连续体(Drucker-Prager模型),这使得颗粒介质在传压和流动过程中产生拉应力,与实际工艺不相符。为解决此问题,提出离散元与有限元(DE-FE)耦合仿真分析方法。通过颗粒介质传压性能实验和板材热单向拉伸实验得到仿真模型的材料参数,采用VisualBasic语言建立DE-FE耦合仿真平台,分析HGMF工艺成形AA7075-T6圆锥形件的工艺特征,并进行工艺试验验证。研究表明:DE-FE耦合仿真结果与实验结果吻合较好,为解决离散体与连续体耦合作用的力学问题提供新的分析手段。更多还原

简介：除去铬酸钾溶液中的铝并实现铝化合物的再利用是实现清洁、经济地生产铬盐的关键步骤。采用碳分的方法从配制的高K2O/Al摩尔比铬酸钾溶液中去除铝。考察反应温度、碳分时间、CO2流量、晶种系数对铝沉淀率的影响。优化反应条件为：反应温度为50°C,碳分时间为100min,CO2流量为0.1L/min,晶种系数为1.0。碳分产物为三水铝石。采用X射线衍射仪、扫描电镜和激光粒度仪对产物的结构和形貌进行表征。实验结果表明,产物的粒度和形貌受实验条件影响明显。产物的平均粒径为16.72μm。对三水铝石的热分解路径进行研究。产物α-Al2O3含少量杂质（0.08%Cr2O3和0.10%K2O）,适于后续利用。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：由中国循环经济协会、中国工业设计协会联合举办的“绿色化：生态设计论坛”9月12日在北京中国职工之家召开。论坛的主题是“绿色化从生态设计开始”,聚焦产品生态设计、建筑生态设计、园区生态设计、城镇与乡村生态设计四大领域,并研讨如何通过创新驱动生态设计,旨在推动从设计源头减少自然资源的消耗,减少污染物产生,有利于资源再生循环利用,