简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性，最高可实现132，000CPH的电子零件贴片机SI-G200MkS，可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。

简介：＊小至300UM的紧凑空问内喷射，是接触式无达到达的区域；＊最大流量300G／min，胶点最小直径0．3mm术微量控制，每次最小定量出胶量2nl；＊清洗方便，尤需专业工具：＊没有针头耗材，维护简单；＊搭配设备点胶时无Z轴运动，大幅度提高牛产效率术＊接触产品表面，不损害易损部件元器件

简介：研发了3.3kV高速IGBT模块。优化寿命控制极大降低了关断损耗和恢复损耗。该高速特性适用于双向和中频应用,例如谐振DC/DC转换器。展示了谐振DC/DC转换器模拟电路中IGBT的开关行为和二极管的反向恢复行为。显然,这种新设计的模块具有比传统高速模块更低的损耗,因此更适合与双向和中频应用。该设计概念也可用于6.5kVIGBT模块设计。另外,对谐振DC/DC转换器模拟电路,将新设计模块中二极管的损耗与3kV-SiC-JBS损耗做了比较。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

简介：最优产能：72，000CPH对应基板尺寸：L700×W460mm）

简介：日前，阿尔卡特朗讯宣布助力亚太电信股份有限公司（APT）拓展高速3G业务范围，满足客户对视频、互联网及数据等移动业务持续增长的需求。APT是台湾地区领先的固网、移动及互联网业务运营商。

简介：日前，三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的，具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉，三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2．0NAND闪存之后，

简介：春节临近，春运铁路沿线的话务高峰也将随之到采。为确保通话质量，保障通信畅通，中国移动通过创新使用“光纤专网”、制定细致网络优化方案等方式，提升对已运行通车的高铁和动车的移动通信网络覆盖率。

简介：国家973项目在武汉中国光谷烽火科技集团完成168×103Gb/s2240公里光纤传输实验。

简介：如今高容量的SDXC存储卡层出不穷，用户在选购的时候也多了一些选择。通常，以卡面的标识来区分SD卡的速度水平和档次，Class2代表入门级，Class4和Class6速度逐步提升，较新的Class10则代表了顶级SD卡。此外，SD卡协会在2011年6月已宣布，推出新的SDXC／SDHC卡性能标识规范，在以往Class2M／6／10的基础上，新增UHS—I和UHSSpeedClass1两款性能标识。