简介：

简介：本文介绍了WCDMA无线网络设计的基本思想,并提出一些与其他系统共容的策略和后期的优化方案.

简介：近年来，随着移动通信行业的发展，网络规模不断壮大，移动用户日趋增多。无线收发基站由发展初期的大区制演变为遍布大街小巷、乡村角落的蜂窝网络，这就使得无线网的维护工作更加复杂、艰巨。同时，移动用户对无线网服务质量的敏感程度不断增加，移动通信竞争机制的引入，使无线网的服务质量更为运营商所关注，成为经营成败的重要筹码。

简介：1．前言众所周知，自然声源发出的声音能量十分有限，其声压级随传播距离的增大而迅速衰减。由于环境噪声的影响，使声源的有效传播距离减至更短。因此除去正规的音乐厅、歌剧院和话剧院以外，许多公众活动场所也必须用电声技术进行扩声，将声源信号放大，提高听众区的声压，保证每位听众能获得适当的声压级。近年来，随着电子技术、电声技术的快速发展．扩声系统的音质有了极大的提高，在这些场合能满足人们对系统音质越来越高的需求。

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：针对阵列多波束雷达主要参数的优化设计进行了理论分析,提出了阵列多波束雷达的空域覆盖、接收波束和接收通道的设计原理、误差分析和工程实现,给出了实验系统的实际效能结果及其分析.这对优化雷达系统参数、合理利用雷达资源有一定的工程指导意义.

简介：

简介：

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机程序优化的原则更为复杂，制约的条件也更多。本文着重探讨了多功能贴片机程序优化的思想、方法与经验，以供相关技术人员参考。

简介：一、前言我国移动通信网的建设，从1986年在广东开始，经过近二十年的发展，经营商从独家增至多家；制式从第一代模拟FDMA（频分多址）的TACS，进入到第二代数字TDMA（时分多址）的GSM及CDMA（码分多址）的IS-95；用户数从开始仅广东移动的几百个用户增至现在广东移动的五千多万用户，而全国移动用户（不包括小灵通用户）已有三亿多用户，为全球之冠。

简介：

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将制约着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机Program优化的原则更为复杂，制约的条件也更多，本文着重探讨了多功能贴片机Program方法与技巧，以供相关技术人员参考。

简介：进入21世纪,电子信息技术和网络经济迅猛发展,电子信息技术及产业发展水平成为国家生产力发展水平和综合国力的集中表现.在经济全球化的趋势下,发达国家、新兴工业化国家或地区都充分利用各自的比较优势,采取不同的发展模式,增强本国电子信息产业的国际竞争力.一个国家或一个地区应该选择什么样的发展模式,以及如何选择,是一个需要迫切解决的现实问题.

简介：近两年,为了满足用户对IP话音、视频等宽带业务的需求,抢占宽带IP业务的市场竞争的制高点,各大电信运营商投入大量的资金,利用IP技术、以太网技术、xDSL技术等组建宽带IP网络,宽带网络的"圈地运动"在国内如火如荼地展开.随着网络规模和用户规模的扩大,宽带通信的服务质量、增值业务的开放能力、资本投资的回报率等问题就显得非常重要.本文将通过分析湖南电信现有网络的现状,在此基础上有针对性地提出电信级IP网络优化的策略及相关建议.

简介：

简介：现代电信市场的竞争不仅是产品的竞争，更是商业模式的竞争。简单的说，商业模式是企业将产品从企业送到客户并实现产品价值过程中的一系列活动的总和。而渠道是实现产品价值的关键环节，构建具有竞争力的渠道模式至关重要。

简介：

简介：在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司（FSE／NYSE：IFX）推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置，提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK^TM模块，充分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。

简介：

简介：