简介:OVUM是一家在世界电信产业界富有权威性的独立/中立咨询顾问公司;从事信息通信技术(ICT)商业策略研究,研究领域涉及电信、IT、广电及互联网4大领域。OVUM拥有30年协助全球电信业制定策略、规划及国家电信法规的丰富经验。OVUM全球电信研究报告在大量有关情报研究的基础上从商业的角度对运营商的网络投资及运营、业务创新、营销策略、政策法规、客户市场需求、新兴技术和前景预测,帮助运营商在不断变化的政策环境和市场环境中稳固地位的同时,更加有效地谋取潜在的商业价值;并为运营商的规划设计单位提供不断更新的全球电信市场动态和战略视野以帮助产品创新。本刊设置OVUM观察专栏,定期发表OVUM的研究成果,包括翔实的相关信息,供信息通信业有关管理、规划、决策人士参考。
简介:大家知道,AOI,也就是自动光学检测,作为一种结构性测试手段,在SMT等生产环节得到大量使用,通过过程控制来帮助提升SMT加工质量;有引脚器件,特别是IC的密间距引脚(简称IC引脚)连焊是一种常见SMT缺陷,在密间距IC中尤其突出,是发生度很高的一种SMT缺陷;另方面,器件短路作为严重度最高级别的缺陷,危害大,损失也大,后果非常严重;单板生产的下一工序,整机生产等对此非常重视,多次提出改进需求;作为SMT的检测手段,减少IC连焊缺陷遗漏,成为我们紧急任务,也是长期任务;另方面,我们看到,在h0I检测中,IC连焊的误报情况也是非常严重的,这虽然有我们材料一致性不好,焊接工艺一致性不好,AOI设备机器差异等外部因数息息相关;但我们自身的因数也不可回避;我们的员工在h0I降误报的过程中,因为理解偏差等原因,在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点,往往修改过大,误报是降下来了,但不必要的漏报也产生了;在前段时间的观察中,都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路,分析IC连焊的图象类型,将其分成两类:明亮型,和相对宽一些的暗淡型;同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个(所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能),分别检测对应两类连焊缺陷图象;这样来减少连焊缺陷遗漏的机会;另方面,由于解决的不良图象分别有针对性,这两个条目中,相关参数可以有条件地弱化,这也为减少连焊缺陷误报创造了可能.本方法已经成功实践,在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过,效果显著,建议推广,并继续观察和改进。