简介：

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等.提供了民用合成洗净剂的原料选择思路.

简介：人工智能（ArtificialIntelligence，AI）一词自1956年由达特茅斯学院提出后，随着全球智能技术的进步越来越多地出现在人们的视野中AI是一个融合计算机科学、统计学、脑神经学和社会科学的前沿综合学科，可以代替人类实现某种识别、认知、分析和决策等功能.

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤剂的发展和提高起到了极大的推动作用.

简介：文章介绍了洗碗机的构造、去污机理以及洗涤剂的配制方法,并对我国发展洗碗机及专用洗涤剂提出了建议.

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁剂的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

简介：文章回顾了洗涤剂的发展历史,并用大量事实说明随着石化工业发展起来的石化合成洗洁剂,虽然给人的生活带来许多便利,但同时也造成对环境的污染和对人体健康的危害,应该引起人们的高度警惕,并指出用天然洗剂替代石化合成洗洁剂是洗洁剂今后发展的必然方向.

简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：随着人工智能应用领域不断拓展,对经济社会的影响也伴随而来。人工智能与互联网等科技既有相同也有不同,其难以预测、难以解释的特点可能引发较大的社会治理问题,需要提前订立规则,尤其是在产品界定和准入、算法歧视、产品责任、隐私保护等方面。目前,各国均高度重视人工智能治理问题的重要性,不仅纷纷出台国家战略和报告,还在自动驾驶、智能投顾等领域加快了治理规则的探索。我国也于2017年7月发布了《新一代人工智能发展规划》,特别指出了人工智能技术的发展对法律、伦理、隐私、国际规则等方面的影响,提出了重点任务和3个阶段的发展目标。关于人工智能的治理,笔者建议监管者、企业和用户应保持头脑冷静,聚焦真正由人工智能技术带来的治理问题,根据技术发展阶段和路线确定治理思路,加强对经济社会影响的评估,解决当前发展面临最为急迫的障碍,同步考虑未来可能出现的前瞻性问题。

简介：本文概要叙述了新型ODS清洗剂替换剂-正丙基溴性能、操作安全事项及美国环保署将它列为"在一定条件可以接受的替换剂"的依据,以便在我国推广使用时作为借鉴.

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：摘要随着现代科技的进步，人工智能成为了热点，谷歌、微软、脸书(Facebook)、IBM、亚马逊等公司纷纷大力发展人工智能，人工智能是引领技术变革的核心驱动力，各国甚至将人工智能作为战略必争点展开布局。本文从人工智能的概念入手，分析国内外人工智能技术的运用及发展趋势。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：荧光增白剂(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加剂.在高档次的洗衣粉中.增白剂组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白剂的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。