学科分类
/ 6
104 个结果
  • 简介:A66手机出现不满电的故障主要是由于电源出现偏差导致电池电压检测电路不能正确检测电池实际电压造成,维修时可用维修软件来进行校准,方法如下:

  • 标签: 维修软件 电池 故障 电压检测电路 康佳 电源
  • 简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

  • 标签: 蚀刻液 酸性 NaClO3 PCB产业 工艺 环保要求
  • 简介:日前国内首个高速公路跨城际快网络——京沪高速公路快网络全线贯通。这意味着一个覆盖长短途的完善的充电网络建设的正式起步,阻碍我国电动汽车推广的障碍开始被打破。京沪高速全程1262公里,国家电网公司在沿线建成50座快站,平均单向每50公里一座快站。每座快站规划建设4台120千瓦直流充电机、8个充电桩,可同时为8辆电动汽车充电,30分钟内充满(80%电量).

  • 标签: 直流充电机 网络建设 贯通 产业链 京沪高速公路 国家电网公司
  • 简介:密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预氦压氦法的测量漏判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

  • 标签: 氦质谱细检漏 多次压氦法 预充氦压氦法 测量漏率判据 压氦时长 最长候检时间
  • 简介:美国液晶显示器调查公司日前发布的调查结果显示,2004年全球液晶电视的出货量达到877万台,是2003年的2_2倍。去年日本夏普公司和韩国LG公司号称“第六代”大型液晶面板工厂开工,使得电视用大型液晶面板的生产能力增加,这是导致液晶面板价格下降并使得液晶电视1介格连带下降的重要原因之一。

  • 标签: 全球 销量 液量 液晶面板 日本夏普公司 液晶电视
  • 简介:摘要如今科学发展迅猛,人们的生活水品日益提高,各类朝阳产业迅速发展,但同时,也有一些产业发展持续缓慢,比如说修正、修真贴等一些产业迟迟没有更新,依旧是一味的批量生产而没有创新,修正、修正贴等不仅会影响美观,而且还影响人们的身体健康,给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正的创新与设计,试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。

  • 标签: 无痕 消字
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:Vishay日前宣布,发布新款钽高能电容器一HE4,这款元件在+25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0.025Q,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境,采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

  • 标签: 电容器 高能 制造工艺 高可靠性 航天应用
  • 简介:介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

  • 标签: 气液喷射 洗净 应用 评价
  • 简介:在噪声或杂波环境中进行自适应雷达目标检测是每部雷达接收机中非常重要的设计。在几乎所有的检测程序中,都将接收回波信号幅度与某一门限作简单比较。目标检测的主要目的是在极低的恒虚警(CFAR)约束条件下使目标检测概率最大化。噪声和杂波背景可以用一个统计模型来加以描述,如独立相同瑞利模型,或用已知平均噪声功率的指数分布随机变量进行描述。但是在实际应用中,平均噪声或杂波功率绝对是未知的,并且还会随着距离、时间和方位角发生变化。因此,对用于几种不同背景信号情况的某些距离CFAR技术进行描述。在这些背景信号情况下,平均噪声功率和另外一些统计参数都被假设是未知的。因而所有的距离CFAR技术都通过将幅度门限应用于检测单元内的回波信号幅度,把估算流程(用以获取噪声功率的精确值或估算值)与判定步骤结合起来。许多研究工作都分析了这种通用的检测方案,对这一课题投入了大量精力。对这些重要的距离CFAR检测方案中的几种作一简短描述,然后进行技术比较。

  • 标签: CFAR技术 有序统计 目标探测 背景信号
  • 简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨预计将在2009年商品化。

  • 标签: 合作发展 巴斯夫 CMP 计算机芯片 二氧化铈 合作计划
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:在雾、霾等天气条件下,大气粒子的散射作用导致图像严重降质。本文提出一种简单快速的基于物理模型的图像去雾新算法,对大气散射模型进行化简,得到新的去雾模型。然后,利用暗原色先验方法估计大气光值A,并代入新的简化模型,得到去雾图像。实验表明,该算法在处理速度和去雾效果上都优于现有算法。

  • 标签: 图像去雾 物理模型 暗原色先验 大气光值A
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:逆合成孔径雷达(InverseSyntheticApertureRadar,ISAR)可以实现对目标全天时、全天候、远距离和高分辨的观测,在军事和民用领域中具有广泛的应用价值。首先,系统地总结了近年来在ISAR二维成像方面的研究进展。其次,从包络对齐与自聚焦两方面对平动补偿的研究现状进行了分析。再次,在分析传统ISAR成像方法的基础上,对4种超分辨成像方法进行归纳总结。然后,对大转角成像算法进行对比分析,给出不同算法的适用范围。同时,对多目标成像和微动目标成像的研究进展进行了综述和分析。最后,对未来ISAR成像的热点问题和发展趋势进行了展望。

  • 标签: 逆合成孔径雷达成像 平动补偿 二维成像 三维成像 图像定标
  • 简介:对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关的因素,可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统,可有效提高雷达航迹与飞行计划相关,有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

  • 标签: 雷达航迹 飞行计划 空中交通管制
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品、制程直通、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。

  • 标签: 质量成本 封装成品率 制程直通率 PDCA过程方法 六西格玛管理 返工成本
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力