简介：最近几年,几乎所有新开播的卫星高清直播,全都采用专用机的格式。主要手段不外乎这几种：采用特殊的信号调制格式,如共星共碟;使用无卡CA的加密方式,如香港有线、香港艺华;两者同时采用的,如DISH、台湾华卫等。已经营运的高清直播,都是铁公鸡,破解无方,反过来刺激了专机的发展壮大。与此同时,曾经风靡一时的共享机,由于解调方式单一,到了日落西山的境地。但各种专机五花八门,互不兼容,结果HDMI插座嫌少,而遥控器嫌多。你走你的道,我过我的桥,诸侯割据的时代已经到来。统一的愿景,就愈加渺茫了。

简介：共济科技是中国领先的绿色智慧数据中心整体方案供应商,致力于让数据中心更加简单、安全、高效和节能,在模块化数据中心、监控管理、节能、云运维服务等四大领域,为超过10000个数据中心客户提供了行业领先的解决方案及全国范围内专业的技术服务保障。

简介：

简介：2017年5月11日，全球领先的存储解决方案提供商希捷科技在北京举行《数据时代2025白皮书》发布会，希捷科技全球部总裁暨亚太和中国区总裁孙丹女士，IDC移动、安全、消费电子、半导体、电信、客户端计算和图像／打印，文件解决方案高级副总裁DavidReinsel出席活动，并与到会的多家媒体分享了IDC的研究成果，共同探索未来的数据世界，探讨行业发展趋势和机会。

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：1月11日,Avid宣布在大中华区建立新的市场联盟.安达斯作为Avid大中华区专业影音及广播媒体业务的独家总代理,将与Avid携手,将双方在亚太地区的业务发展推向新的高峰.

简介：2015年3月12～13日，华为全球领先的信息与通信解决方案供应商，在西安曲江国际会展中心隆重举行“智汇阳光共襄新程超越梦想共铸辉煌——2015华为中国合作伙伴大会”。同期特设展厅，携手联强国际、中建材、神州数码、佳杰科技、金华威数码、富通时代科技、太极等30多家合作伙伴联合展示全行业解决方案，共同完成从基础设施到应用的全方位覆盖。

简介：本文分析了WCDMA和TD—SCDMA联合组网的互干扰，根据基站的收发特性和无线性能指标，给出了共站址时的最少隔离度和隔离距离，从理论上分析了WCDMA和TD—SCDMA联合组网的可行性。

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简介：近年来，砷化镓器件的发展极为迅速.其中，欧姆接触的制作是器件研制的关键工艺之一。为了提NGaAsPHEMT器件欧姆接触的性能和可靠性水平，文章比较了三种常见的GaAsPHEMT器件欧姆接触制备技术的差异，分别是：分层蒸发、溅射＋蒸发、双源共蒸通过传输线模型（TLM）法测试数据以及微细形貌分析，得出双源共蒸工艺制备的欧姆接触的电阻率和均匀性综合特性最佳，因此认为双源共蒸技术在大尺寸GaAsPHEMT圆片工艺中具有最优的综合特性。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：在中学化学实验教学中，Fe（OH）2的制备参照了人教版高中化学1（必修）第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe（OH）3的方法。该方法制备出的Fe（OH）2极易被空气氧化，学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe（OH）2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进，可以让学生观察到比较明显的实验现象。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

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简介：一展会概况8月26～29日，第十八届北京国际广播电影电视设备展览会（BIRTV2009）在北京中国国际展览中心隆重举行。经过20多年的发展,BIRTV已经成为具有全球影响力、中国最具权威的广播电影电视专业设备综合展览会。在我国“十一五”文化发展纲要中，已位列国家重点支持的文化会展的第一位。

简介：由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），将于8月26日-28日在深圳会展中心华彩登场。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会（EMTSouthChina）、

简介：共沸混合物在溶剂清洗剂中有着广泛的应用,文章介绍了有关的物理化学原理,以期使读者对共沸混合物的性能特点以及配制的方法有较深入的了解.