简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视，不论是在法规或是税务均提供足够的诱因，吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区，它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

简介：通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：浮动板调制器具有输出波形好、功率小、电压较低、波形变化灵活等特点，在中小功率控制极微波管中被广泛应用。介绍了一种采用功率MOSFET串联组成调制开关的应用于行波管发射机的40kHz／2kV固态浮动板调制器的设计，对调制器的电路拓扑进行了简要的概述，对调制器的关键器件即MOSFET开关管的选择、宽脉冲传输、开关管的驱动电路、调制器的保护电路及散热／绝缘设计等进行了较为详细的介绍。还就调制器抗打火设计进行了分析。最后给出了调制器的测试波形。

简介：在大型和重要广播电视。发射台郜离不开多工天线变换系统．交换闸本身的技术参数和。质量性能主要决定于生产厂家技术能力，一般都能达到部标要求。把停播率降到最低水平主要与天线控制系统、发射机系统和配电系统等设备的可靠性和稳定性有直接关系．

简介：针对雷达对抗侦察的方位、频率扫描特性进行了仿真建模，侧重对雷达信号的截获过程进行了分析和设计，同时搭建了基于高层体系结构（HLA）的功能仿真系统，实现了雷达对抗侦察的功能级仿真。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：ADI公司最近发布了四通道、12位／单通道、14位的180MSPS波形发生器AD9106／AD9102，均片内集成静态随机存取存储器（SRAM）和直接数字频率合成器（DDS），用于复杂波形生成。

简介：<正>中国社科院金融研究所杨涛认为,互联网金融从未颠覆过传统金融,只是对传统金融在功能上进行升级和完善在10月12日举办的首届中国科技金融促进高峰论坛上,中国社会科学院金融研究所金融市场研究室主任、支付清算研究中心主任杨涛做了名为"新技术引领下的金融体系变革及支付市场创新"的主题演讲。其中,就互联网金融的内涵、功能,以及互联网金融对金融体系的冲击和挑战,杨涛进行了系统性的分析和深入的探讨。近年来,以互联网为代表的新技术,特别是移动支付、社交网络、搜索引擎和云计算等,已经开始对既有金融模式产生巨大冲击。

简介：任何顺序控制问题都可用功能图来表示,当系统的功能图绘制好后,就可以使用PLC的有关指令将其转化为梯形图程序,通常可采用触点、线圈指令,置位复位指令,移位指令及专用的步进指令来实现将功能图转化为梯形图。本文介绍采用触点、线圈指令将顺序功能图转换成梯形图的方法。

简介：机场控制区通道管理系统主要用于民航机场控制区通道,对进出人员进行身份验证,同时提供通行证件管理和通过记录查询功能,实现机场控制区出入的安全管理和控制。本文从某大型机场的实际应用需求出发,对机场控制区通道管理系统进行了功能和架构设计,采用加密IC卡、指纹验证和人工照片比对的多重身份验证方式,系统主要包括前端验证子系统、制证管理子系统和综合查询子系统。系统架构分别采用基于远程数据获取和处理（RDFP）通讯协议的三层架构和基于ADO.NetEntityFramework的C/S结构。

简介：近年来,随着计算机技术的不断发展,微型计算机软件模拟功能逐渐被应用到生产生活中的各个领域中。本文针对微型计算机软件模拟功能的开发进行了分析和研究,并进行了简要的阐述。

简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。