简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：

简介：中国电信的宽带接入用户从2002年底的254万猛增至2003年底的约700万，而且预计今年年底的用户数将超过1500万，这一业务在短短三、四年间已经成长为中国电信的明星业务。但是伴随着宽带的高速成长，一些矛盾也日渐突出，甚至成为宽带发展的瓶颈，本文试图梳理出宽带接入业务发展的主要制约因素，并提出相应的应对策略，希望可以摸索出一些有助于业务发展的途径。

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

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简介：分析了移动数据业务的国内外发展现状，对我国应如何发展移动数据业务提出了几点建议。

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简介：ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题，其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业，包括电子产品的CAD，PCB材料，覆铜板、PCB生产工艺，设备，SMT组装工艺与设备，流程材料，包装材料，质量控制，环境保护和企业管理等方面。因此，在本行业中了解RoHS和WEEE指令以及我国的对策是相当重要的。特别是自2006年7月1日起，欧盟即将正式实施RoHS和WEEE指令，这将会严重地限制和影响我国对欧洲等地区和国家进行的信息、家电、医疗等电气和电子产品的出口，其经济损失将是以十亿元为单位计算的，为此，我国至上而下在信息和电子行业展开了全国性的应对工作。下面主要对RoHS指令以及我国的对策进行简要介绍。

简介：纵观PHS近几年的发展历程，它对中国通信业的快速发展可以说是功不可没。如何发挥它的最大价值，做好与3G的衔接，保证固网业务的持续稳定发展，是中国电信与中国网通公司战略与策略层面需要关注的重点。本文分析了中国PHS的发展现状以及PHS对中国通信行业发展的重要作用，预测了未来两年PHS的发展趋势，对我国PHS的发展提出了几点建议。

简介：亚欧3G发展轨迹表明:在目前发达国家电信市场开放与电信全球化的背景下,市场是推动3G演进的中坚力量,而如果政府能够有效把握市场脉搏,适时介入调控,则有助于市场的快速启动,并增强本国电信产业的竞争力.由于国内3G发展的特殊性,准确把握市场需求并调整TD-SCDMA的发展思路,将是加速国内3G进程与TD-SCDMA产业化的可行之策.

简介：介绍了光传送网热点技术的进展情况，并对光传送网网络及技术发展的趋势进行了概述。

简介：1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.

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简介：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况，通过深入细致的试验分析，找出了产生毛刺的根本原因，并给出了多种解决方法；同时还对各种解决方法进行了详尽的分析，确定出最优解决方案。这套方隶实施后，毛刺比例呈大幅下降趋势，扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。

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简介：IOT(InteroperabilityTest，互操作测试)是多厂商运营环境形成的技术基础。只有完成1u接口的IOT，才能保证不同厂家的无线接入网与核心网互联互通，也只有完成Uu接口的IOT，才能保证每一款手机与无线接入系统之间的互联互通。从世界上已经完成的3G设备选型中可以看出，有一个非常明显的趋势就

简介：随着通信网建设的发展，局域网以及千兆以太网开始快速增长，将这些高速的局域网和千兆以太网连接到运营商的通信网络，必须依靠容量巨大的接入网络。当前有很多接入技术可供选择，比如光纤、微波、XDSL等，但光纤敷设时间长及高额投入限制了普及；微波技术日渐成熟，但这种接入方式需要高额的初始投资(频谱许可证)，对业务提供商而言，这种接入方式不很经济；尽管铜缆是一种易得的传输媒质，但XDSL带宽太低；而