简介:覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。
简介:评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。
简介:随着航空事业的不断发展,低空全面开放已成为必然趋势。基于OFDM通信信号的外辐射源雷达可以有效实现低空飞行监管,具有高定位精度和低费效比的优势。首先研究MQAM-OFDM的调制特性,分析其在无源探测中的优越性;然后分析其模糊函数,论证出其在无源探测中的可行性;接着根据回波模型作自适应滤波,以抑制DPI和MPI;最后针对模糊函数的"旁瓣尖峰"和残余噪声提出一种基于平滑滤波器的处理方法。此方法简单可行且能够有效抑制干扰、滤除噪声、改善信号质量。
简介:综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。
简介:针对雷达组网集成的通信接入与传输管理需求,研究了无源光网络(PON)和软交换技术,提出了基于无源光网络技术的雷达接入体系和基于软交换的雷达探测信息传输控制机制,实现了雷达原始探测信息的大容量远程传输与可控管理,解决了雷达组网集成中数据传输、连接控制和探测资源动态调度指挥的难题.
简介:近日,厦门科华恒盛股份有限公司(简称“科华恒盛”)携可靠、高效、智能的充电运营系统解决方案,成功中标了中国机场行业首批新能源汽车运营示范单位——厦门高崎国际机场新能源汽车充电运营系统,助力厦门空港节能降耗。
简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。
覆铜板表面油点缺陷探讨
硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究
基于OFDM信号的无源雷达干扰抑制方法
Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
基于无源光网络和软交换技术的雷达组网集成
科华恒盛中标首批民航“油改电”机场充电桩项目助力厦门打造“绿色空港”
一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备