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  • 简介:有鉴于大陆封测产业发展即将成型,载板等相关需求持续加温,日月光将再加码大陆投资金额主要用于厂房、土地等地上建物的取得、载板等相关机台设备的添购等等;日月光目前在大陆的布局,不包含环隆电器,共有两个生产据点,一个是上海张江厂,另一个则是昆山厂;其中张江厂单月塑料闸球数组封装基板(PBGA)产能约在600万~800万颗之间,

  • 标签: 大陆投资 金额 产能 PBGA 产业发展 土地
  • 简介:全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体9月28今天宣布,针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目,目前双方已完成合作事宜,合资的封装测试厂位于苏州,命名为日月新半导体。

  • 标签: 半导体制造 封装测试 合资项目 苏州 日月光集团 日月新半导体