简介：OKInternational公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围，加上传导区域较大，因此能够实现更有效的热传导。PS-800E采用了公司的焊接台解决方案中所有的先进控制技术，

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简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

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简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

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简介：随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。

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简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：在手机维修的焊接技术中，排线的拆换与焊接是很重要的。很多的维修技术人员，特别是初学者，一见排线的拆换，元件搬家就发怵，生怕将原来还有些显示或有时可以显示的液晶弄得彻底“罢工”了，结果不挣钱反而赔本。这样的事说起来多了就是“一朝被蛇咬，十年怕草绳”。所以说，维修人员第一紧要

简介：采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。