简介：目标检测是红外成像防御中的关键技术,已得以广泛应用。提出了基于最大类间方差法的红外目标检测方法。首先,计算梯度图像,通过非最大值抑制、边缘连接和边缘闭合处理建立目标边缘闭合模型;然后,以边缘连接检测的目标型心为中心选取局部图像,通过最大类间方差法对局部图像进行分割,建立目标灰度模型;最后,使用目标灰度模型进行二次修正,得到最终目标信息。试验结果表明,该方法在复杂海面背景下能够对红外目标进行精确检测,具有较强的工程应用价值。
简介：据报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
基于最大类间方差法的红外目标检测方法
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
