简介:电信与互联网的竞争和融合是不可阻挡的趋势,在电信高调宣布转型的当下,如何应对和顺应互联网的发展是首先要面对的。一直以来,电信发展互联网的优势和弊端同在,但是电信的互联网战略一直都在实施着,电信探索互联网发展的行动一直都在进行着,不管是是如今的移动梦网、互联网星空,还是前几年的21CN、天府热线等都是最好的证明。随着互联网发展的浮浮沉沉,那些带有沉重区域色彩的门户网站,为谋求更大发展空间一直在试着走出一条创新之路。也正因为这一点,上海热线、北京宽带网、天府宽带网、天府热线、21CN等网站再一次进入了2005“中国商业网站100强”的视线。时至今日,电信的互联网战略成为电信转型的重点之一,为此,我们有必要一起回顾“成功者”的经历以及可以借鉴的经验。
简介:<正>《中华人民共和国节约能源法》(简称《节能法》经过十几年的酝酿、商讨和多次修改,终于出台了,把节约能源以法律的形式确立了下来。但是,《节能法》如何落实,却成了摆在每个节能工作者面前的一个既现实而又无
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM