简介：

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：摘要近年来，由于我国对外出口与拉动内需之间的有效转变，产业集聚效应越来越明显，进而对于研究产业的集聚效应的影响因素也越来越得到经济学家的重视，其能够很好的影响到我国经济发展的质量和速度。因此，本文采用文献综述的基本方法对于产业集聚的影响因素进行分类和总结，然后结合企业实例进一步明确影响因素的力度和方向。总之，要确定影响因素与产业集聚之间的内在影响性。因此，本文所研究的基本因素为企业因素、产业因素以及外部环境因素，这些因素基本上包含了企业交易过程中的整个流程，对于研究产业集聚效应影响来说，是基本的研究逻辑。

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：简要介绍了地质雷达的探测深度和分辨率与天线中心频率fc的直接关系，在选择中心频率时要同时兼顾探测深度和分辨率。文中介绍了地质雷达采集参数的选取方法，给出了相应的计算公式以及参数调整的影响和经验数据。此外，说明了在混凝土结构探测过程中，还要注意探测时机的选取。

简介：摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据，推测管道内的污染程度，针对性的指导通球扫线的必要性，毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤，所以操作规程更是慎之又慎，另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。

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简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

简介：摘要学习不仅受到学习者动机的影响，还受到个体认知发展、智力水平及其他人格特征的影响。这些因素常常伴随着学习，使之产生微妙的改变，甚至左右学习的方向和最后学习的动力和态度。

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大，通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小，多晶淀积晶粒越大，根据多晶导电理论可知多晶晶粒大，晶粒间界变小，晶粒间界杂质俘获变少，多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高，因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数，为保证多晶淀积速率稳定，多晶炉管维护次数尽量少于6次，同时需要对多晶淀积温度进行控制。

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

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简介：摘要机械设备在加工精度方面受到诸多因素影响，为了确保加工质量需结合实际需要，利用直接消除法、补偿消除法等几种方式可以解决机械误差，并能够进一步提高设备的加工质量。本研究从机械加工精度的影响因素问题进行分析，希望能够对为了来机械加工精度的研究提供借鉴和帮助。

简介：摘要：光伏玻璃压延成形过程中，如控制不当会产生挫伤、辊印等各类玻璃缺陷，影响最终的玻璃性能，本文从人、机、料、法、环五方面浅析对压延成形的影响因素。