简介：针对目前方舱内部分结构件安装过程复杂以及不能随意安装问题，采用双组分丙烯酸胶粘剂将新型紧固件粘接固定在舱内，替代原先预先安装埋铁。同时对这种粘接样件进行力学强度、高低温性能、耐盐雾性能和耐冲击性能试验。试验结果表明，其紧固件和胶粘剂具有优异的耐高低温、耐盐雾和耐冲击性能。

简介：传感器即结构件技术是研究超大面积轻质相控阵雷达与空天预警探测平台共形一体化集成的相关技术。由于传感器即结构件飞艇具有超强预警探测能力、极轻质、极低功耗、长工作寿命和机动性能灵活等优点，因此成为平流层预警探测的首选装备。介绍了平流层预警探测的需求和大孔径探测的理论依据，结合传感器即结构件技术的特点，阐述了该技术的项目背景、规划和研究进展，对其关键技术和未来发展趋势进行了分析讨论，并对我国传感器即结构件技术的规划和发展提出了建议。

简介：当代爵士女歌手派翠西亚·帕芭（PatriciaBarber）推出的新唱片，没有理由不成为Hi-Fi界关注的热点。从出道第一张个人专辑《蓝调咖啡屋》开始，到《Split》、《摩登酷感》、

简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：针对面向服务的应用系统开发缺乏统一服务模型与成熟开发方法的问题,对服务的模型与开发方法展开了研究。分析了服务与构件的相似性,提出了服务构件的概念和形式化模型,并对服务的基本结构、交互方式进行了统一、抽象和描述。在此基础上,提出了一种支持服务资产广泛复用的面向服务构件开发方法,并分析了该方法求解群体问题的效率。

简介：作战指挥软件顶层设计的核心是建设内容。针对海军作战指挥实际需求,提出了基于指挥对象分类、基于指挥活动业务构架及基于指挥主体集成的作战指挥软件构件化基本逻辑,构建了针对不同类别指挥对象、面向不同层次指挥主体及涵盖不同内容指挥业务需求的海军作战指挥软件体系框架和软件构件体系,分析了软件(构件)体系综合运用的基本思路。最后,通过示例分析了海军作战指挥软件构件体系的运用方法。

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：摘要我们都知道，构件软件工程技术是主要的技术手段之一，它的应运而生以及使用对产品研发产生了深远的影响，其使用也变得愈来愈广泛。鉴于此，本文从以下几个方面围绕着基于构件的软件工程技术展开论述，并在此基础上提出合理化建议，供相关人士参考与借鉴。

简介：

简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

简介：为设计标准、通用的态势显示软件，根据该软件特点，结合统一建模语言（UML）建模技术在软件构件技术中的应用，将UML引入软件的构件化改造设计。通过UML建立功能需求、静态和动态模型，抽象出系统的共同功能特征，继而建立了基于UML的态势显示软件模型。因此，提高了系统的开发效率和软件复用率，优化了系统结构，改进了系统安全性。

简介：

简介：模型驱动构件可定制开发技术是近几年发展起来的新一代业务管理信息系统应用技术,可提供柔性的系统架构、扩展能力和开放性,提高系统开发效率。分析了模型驱动构件可定制开发技术的特点、影响和应用现状,提出了该技术在后勤业务信息系统建设领域的应用构想,并设计了基于该技术的后勤业务信息系统架构。

简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。