简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：本文对GYDXTW-288芯带缆各工序的生产工艺关键点进行了探讨，并阐述了有关生产工艺的改进过程和验证结论。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：摘要：随着城市化进程的推进，地下管道的建设越来越重要。高强度地下通信管道用塑料管因其轻便、耐腐蚀、易加工等特性，逐渐成为地下管道建设的首选材料。本文主要讲述了高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，包括原材料选用、管道生产工艺、管道加工技术等方面。通过对各种工艺和技术的分析和比较，提出了一种适合生产高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，为地下管道建设提供了一种可靠、高效的解决方案。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

简介：摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理，使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴，使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显，而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律，本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量，以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量（Z向）为目标变量，通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间，为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：摘要近年来随着油田勘探程度的深入，对浅层资料、安全施工以及工农问题的要求越来越高，尤其是地表障碍物众多，仅凭经验确定施工参数及安全距离，如果应用不当，不仅会降低勘探质量、还会产生安全隐患。因此，本文针对障碍物区使用的可控震源进行研究，根据测定和质点振动数据，通过数据回归拟合计算质点振动特征系数与衰减系数，提出了一套可控震源激发质点振动速度与扫描因素的经验公式，为复杂地表安全施工观测系统优化设计提供保证。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：本系列文章共分为两部分，第一部分定义了ADC的某些关键动态参数，包括信噪比和总谐波失真。

简介：本文介绍了数字电视输出接口参数测量方法;输出接口HDB3编码;2048kb/s、8448kb/s、34368kb/s、139264kb/s接口输出信号波形;CMI编码;和输出接口信号速率偏差指标等.

简介：手机在空闲模式下,通过空闲参数来进行驻留小区的选择。若空闲参数设置不当,用户在选择小区时未能驻留在最佳小区,使得用户的激活状态下电平、质量都达不到最好,影响用户感知,甚至导致掉话等现象的产生。目前随着新建站的不断入网,GSM小区的覆盖范围更加难以控制。此时空闲参数的设置显的尤为重要。但是目前空闲参数的设置通常是以某一区域固定值的方式进行,这样较为呆板,因此,文章在原有参数基础之上提出新的参数设计方案。

简介：针对基于椭圆参数的干扰环境下极化球面上的优化接收信干噪比参量等式，分析了几种特殊情况下的解析解．提出了几种基于椭圆参数的极化优化策略．包括三步搜索比较策略TSSC。在仿真实验中．对多种优化策略进行了比较。结果表明．TSSC策略只需在三次局部最优计算后再进行比较就几乎达到了全局最优．并用蒙特·卡罗法作了验证。

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：国家经济贸易委员会1999年12月30日公布第16号令:《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第二批)已经国务院批准,现予发布,自2000年1月1日起施行。

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：