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  • 简介:电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

  • 标签: 震动幅度 深镀能力 孔无铜
  • 简介:1兑现对定位和位置精度的承诺5G将诸多新技术交织为一体,并造就了无线通信中的一次巨大飞跃。从现在到2020年代初,随着5G设备和网络的不断涌现和持续扩大,蜂窝联网将改变今天的智能电话体验,并为经济活动中的每一个行业开创全新的用例,例如汽车、智能工厂和远程医疗等。

  • 标签: 5G 技术 定位 位置精度 无线通信 智能电话
  • 简介:网络拓扑结构是在组网时各个设备的连通形式,通常包括总线型、环形、星型等结构。本文通过对网络安全,尤其是运营商侧的网络安全概念的提出,结合各个网络拓扑结构的优缺点,给出了最适合现行城域网的网络拓扑结构,并在最后给出了对现网进行环改星网络优化的一种方案。

  • 标签: 网络安全 拓扑 星型网络
  • 简介:讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

  • 标签: 酸性镀铜 柱状结晶 成因 性能
  • 简介:PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。

  • 标签: 直接电镀工艺 导电机理 质量改善
  • 简介:2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。

  • 标签: PCB行业 关键词 交织