简介：《电信法》被列入今年一类立法计划意味着《电信法》立法进程在加快，其或许也标志着多年来那些困扰着《电信法》出台的根本性问题正在取得突破。

简介：互联网＋时代什么是重要生产力，答案无疑是“大数据”，而数据中心是大数据战略成败的关键，需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高性能互联方式，但伴随着云计‘算、物联网（10T）的爆炸式增长，再加上服务器和存储解决方案支持的高祥吐量，数据中心的带宽需要不断增长，以满足当前和未来云端的海量数据流需求。数据中心面临的问题是：究竟是采用25G、40G还是100G才是最佳方案？

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简介：信息产业部官员最近透露：从1995年到去年底，中国城市电话增长了近3亿部，而农村只增长了7千多万部，农村电话的增数与中国农村人口还占较大比重的现实是不相适应的。

简介：美国当地时间5月29日，AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线，名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

简介：<正>FCI推出LeapTM板载收发器（OBT）系统。该一平方英寸大小的板载收发器拥有12个发送通道及12个接收通道,每个都能以25Gb/秒的速度传输高达100米,总吞吐量达300Gb/秒。这种板载收发器设计为放置在靠近主机专用集成电路处使用,从而实现更短的铜质板走线、更佳的信号完整性以及更低的功耗。该收发器通过FCI专有的表面贴装电子球栅阵列封装/触点阵列封装（BGA/LGA）插槽连接到主板。

简介：我们利用了“直接照明类型”带的背光工程，在矩形使带的数组白光，设计了一张反射电影，一张更弥漫并且二张亮度改进电影，是在在反射电影和光电影之间的几个远处的模拟的结果的然后分析的照度图表。它显示出最好在照度和一致性之间匹配当时在25公里距离。最后，我们与热分散讨论了一些问题。

简介：FUJI研发了对应双轨道生产的小型高性能丝网印刷机[NXTP]。[NXTP-M25]配置有印刷和传送两个轨道，是一台具有独自更换结构的最新双轨道印刷机，该机器对应2台连接和背靠背运用。

简介：本以为现金存入银行最安全，且能获得利息。然而，青岛一储户靠一点一滴积攒的25万元存款，被别人冒领后存折上只剩下了1元钱。近日，山东省青岛市市北区人民法院对这起存单纠纷案件作出一审判决：被告中国建设银行青岛市市北区支行赔偿原告梅某存款损失人民币249999元；

简介：2月25日，由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会－展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”，在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上，嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况，展望2016电路板产业大势。

简介：普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

简介：2018年9月13日,佳能(中国)有限公司(以下简称“佳能”)宣布推出UHDxs1便携式变焦广播镜头系列的新成员CJ25e×7.6B。该镜头适用于搭载2/3英寸影像传感器的4K广播级摄像机,拥有从7.6mm至190mm的焦距范围、25倍光学变焦能力以及出色的光学性能,可以应对不同拍摄场景的多样化拍摄需求。与此同时,该镜头还应用了新的变焦系统,可减少因变焦操作导致的光学性能的偏差,从而在整个变焦范围内使画面中心边缘都具有高分辨率、高对比度的成像性能。

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

简介：SpansionLLC日前宣布，Fab25工厂～公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。

简介：多米诺印刷科技公司致力于为企业产品标识、追踪追溯以及数码印刷提供全面的解决方案，近日，更以杰出的表现一举斩获英国“PLC年度公司”殊荣。2011年33310日，在伦敦葛罗斯威诺饭店的颁奖晚宴上，多米诺集团总裁NigelBond和集团财务总监AndrewHerbert接过了当晚分量最重的奖杯“PLC年度公司”。

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简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：华为服务器＋QLogic25Gb以太网适配器＋华为25Gb以太网交换机=下一代网络性能高性能的网络基础设施解决方案的领先供应商QLogic（Nasdaq：QLGC）日前宣布,该公司正与华为进行紧密合作,以共同打造端到端的25Gb以太网网络解决方案。配备QLogic25Gb以太网适配器的华为服务器与华为25Gb以太网交换机这样的组合,能够为下一代数据中心提供端到端的25Gb以太网性能。