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  • 简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀膜技术协调会议后,各膜厂家就推出一系列符合一级指标的膜,自至今天,膜的各型号更是让人难于选择,做为线路厂工程师,应注意膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。

  • 标签: 干膜 外观 光致抗蚀层 分辩率 耐蚀刻性 耐电镀性
  • 简介:为了助力创业创新,国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

  • 标签: 创业板 国务院 创新体制 财税政策 金融市场 创业投资
  • 简介:在管弦乐团所有的乐器当中.竖琴是最古老的拨弦乐器,如今我们在一些中世纪或文艺复兴时期的绘画、雕塑作品中,经常可以看到它的身影。画面上手持竖琴的天使、长发美女指尖轻捻细拨之下,整幅作品顿时好象充满了一种音乐流动的气息。

  • 标签: 文艺复兴时期 雕塑作品 弦乐器 中世纪 天使
  • 简介:1前言线路的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

  • 标签: 孔破裂 干膜 掩孔
  • 简介:一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

  • 标签: 多层印制板 金属化孔 多层板 内层板 反应速度 电子部件
  • 简介:发烧友最可贵的是他们不断求索的精神。本来一套现成的组合音响只要接上电源,听就是了。可是发烧友一定要一件一件地组合自己的音响系统,而且器材之间还要讲究“阴阳调和”,因为只有那样声音才能平衡。

  • 标签: VOODOO 组合音响 音响系统 发烧友 电源
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化
  • 简介:未经过曝光的膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:件竖放时膜向下流动,件平放时膜向孔内流动,通常称之为膜垂流。当膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对膜垂流的影响因素及改善进行阐述。

  • 标签: 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
  • 简介:47年前高锟博上发表论文《光频率介质纤维表面波导》时,只是预测到光纤衰减降低到20dB/km时将可用于通信,难以预测到光纤通信给人类生活带来的巨大改变。正是由于采用了化学气相沉积技术,将光纤损耗降低到能传递信号的水平,才促进了光纤传输相关产业的迅猛发展,包括光器件、光放大器、色散补偿模块和不断提升速率的传输设备。从衰减受限系统到色散受限,人类等了近20年,从色散受限到PMD受限,

  • 标签: 光纤衰减 色散补偿模块 化学气相沉积技术 电信 人类生活 光纤通信
  • 简介:通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。

  • 标签: 夹膜短路 抗蚀剂干膜 评估结果 生产成本
  • 简介:焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,众为兴公司通过多年对焊接行业了解,总结出一套完美的焊接过程。因此,在焊接时,必须做到以下几点:

  • 标签: 焊接工艺 电路板 组装过程 电子产品 质量保证 电子装置
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:

  • 标签: 热分析 电路板 工程师
  • 简介:塞孔印制制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM的必由之路,传统PCB导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

  • 标签: 盲孔 裂纹 材料 过程实验
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序