简介：在C语言程序设计中,内存泄漏几乎是很难避免的,C程序产生泄漏内存,则运行速度会逐渐变慢,并最终停止运行;如果产生覆盖内存,程序会变得非常脆弱,很容易受到恶意用户的攻击。内存泄漏是一种隐性危害,它们很难被发现,通常不能在相应的源代码中找到错误,需要仔细分析与专门的检测工具才能发现。
简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。
简介：本文简要介绍了超高模量聚乙烯纤维材料的性能，详细分析了超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆的弯曲性能、拉伸特性和简单识别方法；通过将超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆用作蝶形引入光缆的加强构件，验证了其在蝶形引入光缆中应用的可行性。
C语言中的内存泄漏原因及对策分析
无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆及其在蝶形引入光缆中的应用
