简介:近几年来,随着我国经济建设的高速发展和城镇化建设步伐加快,城市建设、工业与民用建筑、交通道路、能源化工、电力通讯、机场港口等工程项目越来越多。城市建设迅速发展,高层建筑日益增多,开挖的深度也越来越深,对深基坑工程的设计、施工、控制、监测也提出了新的要求。在深基坑工程中,如果设计不合理,或施工不当,往往会发生基坑垮塌、建筑物及路面塌陷等工程事故,直接影响施工进度和工程造价,甚至危及人员生命安全。深基坑工程的数目越来越多,因此,深基坑工程具有相当的复杂性与艰巨性,必须加强工程的施工管理工作。本文以加强施工管理为角度,探讨深基坑工程的方案优化设计、施工、控制、监测方面。
简介:高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
简介:弹性分组环(RPR)技术定义了一种新型的MAC层协议,采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制,支持业务的分级(ServiceLevelAgreement),即插即用,基于MAC的高速交换,可承载具有突发性的IP业务,同时支持传统的语音传送等特性,是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网,还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上,提出了具有高生存性的解决方案。
简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。