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  • 简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了孔处理的工艺流程,以及孔质量与孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。

  • 标签: 石墨 孔金属化 黑孔化 直接电镀