简介：

简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台

简介：由于证券行业的大多数营业网点地域分布非常广，人员众多，相互之间的沟通交流受到多方面的制约，所以面临着服务客户、留住客户以及赢得新客户的多重挑战，而传统的沟通方式也已不能满足证券公司高标准的沟通需求。因此，网络视频会议以其占用带宽小、南北网络高速互访、协同性强、高性价比、软硬件结合等诸多便捷性成为证券行业的最佳选择。

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简介：本文论述一种采用UC2845为控制芯片的开关电源，介绍了正激式变压器的工作原理，并给出相关设计电路。

简介：在手机中，FLASH和暂存器、码片是最主要的存储设备，其中以字库的存储容量最大，主要储存手机运行的软件，输入法的字模，并存放一些用户输入信息和用户资料等，暂存器则只有在手机开机后才能够具有储存数据的能力，它存放手机运行过程中的中间结果和数据，它的容量相对来说比字库要小，但却比码片要大。暂存器，物如其名，即不能够长期存放手机中的数据信息，掉电后即擦除所有信息，主要用作手机的缓存，用于提高主机的运行速度。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：从优秀到卓越看似仅一步之遥，但有的人终其一生也无法跨越。只有当您找到跨越优秀的秘方，接下来您才能有希望到达卓越彼岸。

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

简介：这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片，如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

简介：手机存储芯片是指程序存储器和数据存储器，其中程序存储器又包括字库(FLASHROM)和码片(EEPROM)，数据存储器是指暂存器(SRAM)。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计，在日本fujistu公司0．11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试，其应用范围：子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。