简介：摘要：社会经济在经过不断的发展后，不断地加大了对能源的需求，各个行业逐渐对节能环保理念引起了关注。在广泛的应用制冷设备和空调设备后，必然会需要消耗更多的社会能源，制冷空调行业在发达国家和发展中国家全年需要消耗大量的能源。建筑围护结构和制冷系统由于缺乏良好的保温性、密封性等，因此导致制冷空调行业需要消耗较大的能量。因此，制冷空调行业日后需要从性能、能耗以及节能性方面，对建筑围护结构进行重点的研究。

简介：摘要：文中介绍了电厂烟气降温的一种实用措施，通过两级烟水换热器，将电厂尾段烟气温度通过间接换热的方式有效地降低下来，达到低温排放的目的，避免了因烟气温度过高，对除尘及脱硫系统产生的影响，同时该系统回收了烟气的热量，节约了成本。

简介：摘要：氨法脱硫技术作为湿法脱硫技术的一种，具有脱硫效率高、无固废产生、能耗低等优点，是属于可资源化的脱硫技术之一。近年来得到了环保相关部门的政策鼓励，在我国得到了快速的推广应用。目前应用主要分布于以下几个领域：（1）化工（包括石油、石化等）企业的自备燃煤热电联产锅炉烟气脱硫，约氨法脱硫市场份额的70%左右；（2）其他行业的自备燃煤热电联产机组烟气脱硫，如有色、制药、造纸、工园区等，约占10%；（3）钢铁行业烧结烟气脱硫，约占10%；（4）火电厂烟脱硫，约占5%（5）石油化工行业、有色等非燃煤工艺废气的二氧化硫脱除，括硫酸生产尾气、煤化工硫回收尾气、炼油催化裂化烟气等，约占5%。

简介：摘要：近年来，随着国家社会经济的发展，人们生活质量也在不断的提高。除了日常的衣食住行，人们对生活日常舒适度也提出了更高的要求，从而有效的促进了空调行业的迅速发展。同时，随着国家政策的扶持力度也在不断的加大，由于北方地区环境以及能源结构的变革，空气源热泵在北方地区得到了广泛的应用，也为其关键技术的发展带来了一个改革契机。在空调行业发展过程中，不可缺少的便是低温空气源热泵技术，它成为了行业发展和研究的重点。在实际的生活中，低温空气源热泵技术应用的十分广泛，不仅应用于制冷制热设备，还在很多设备加工中也应用的较多。由此可见，超低温空气源热泵技术有着广阔的发展前景。本文根据超低温空气源热泵技术工作原理及特征，提出了超低温空气源热泵技术在热泵型空调机上的应用，并且得出了试验结果及分析。

简介：摘要：低温余热发电即对水泥生产过程中产生的余热进行利用，并将回收的余热用于电力生产，进而有效地提升企业的经济效益。采用低温余热发电是对我国节能减排这一基本国策的积极响应，这对于企业发展循环经济也有着至关重要的作用。但由于当前存在的低温余热发电技术众多，且各个科研机构都选用对自身技术有利的评价指标，为水泥生产商低温余热发电技术的选择带来一定困难。因此，笔者就水泥窑纯低温余热发电技术评价指标及评价方法进行分析，旨在为有效提升低温余热发电技术提供一定的帮助。

简介：摘要：火力发电机组投运后，随着运行时间的增加，电站锅炉设计、制造、安装、运行存在的问题会逐渐显现。对锅炉进行内部检验是发现其缺陷的主要方式之一，熟悉锅炉内部检验中常见的缺陷才能有针对性地开展检验工作，以达到发现并消除缺陷的目的，从而确保发电机组安全稳定地运行。本文列举了一些内部检验中常见的主要缺陷并对其进行分析，为今后检验人员开展工作提供一些实践经验。

简介：摘要：泳池式常压低温供热堆就是将反应堆产生的热量通过两级换热直接传递给热网，经热网将热量输送到千家万户。泳池式低温供热堆是中核集团在泳池式常压低温供热堆五十多年安全稳定运行的基础上，针对北方地区清洁供暖需求开发的一种安全经济、绿色环保的小型堆专用产品，具有“零堆熔、零排放、易退役、投资少”的显著特点。

简介：摘要：现阶段，国内致力于构建全球能源互联网，主要以“一极一道”为核心，这就对大容量、远距离的输电网络提出了更高的要求。目前，高压直流输电以其优越的性能而被广泛使用，换流变压器作为高压直流输电的核心设备，其运行的安全性和稳定性对整个输电网络来说至关重要。其中，变压器油绝缘性能的好坏直接影响换流变压器的稳定运行。与普通变压器相比，换流变压器阀侧主绝缘承受着多种电压的综合作用。水分含量与变压器油的绝缘性能密切相关，且我国北方局部地区冬季室外温度可达− 40℃以下，因此对低温下变压器油击穿特性进行研究具有重要意义。

简介：【摘 要】我厂进行低低温电除尘系统改造，用于回收锅炉烟气余热，实际运行期间低低温电除尘系统换热管因飞灰冲刷磨损及腐蚀等因素，出现内部凝结水泄露情况，运行期间需对泄露模块进行水侧隔离。但因系统放水系统设置不合理，不能实现单独模块的隔离，一旦出现泄露需进行整组系统退出，影响整个系统的正常运行，为此对低低温电除尘放水系统进行优化。

简介：摘要：随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展，对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中，通常采用金 -硅共熔焊的合金贴装，或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在热应力大，易造成半导体及其他元件因热膨胀系数不匹配，导致焊缝、接口、支撑件甚至整个组件失效，且合金粉末的松动颗粒在苛刻工作环境下易造成器件短路；导电胶类粘结剂则存在器件在使用过程中由热疲劳效应引起粘结强度逐渐减弱的问题，使所粘结的芯片开裂脱落，导致器件失效。