简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10强”电源产品评选中获奖。评审团一致认为，IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC—DC10强产品。

简介：摘要IGBT（InsulateGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管）已得到广泛应用。通过对芯片测试参数的分析，提出了可通过对标准芯片Vgth的测试，对芯片在高温测试条件下温度的校准。

简介：

简介：云南读者赵升问：我最近想买一台MP3播放器，但是对AS3525和STM3600等芯片不太了解，请编辑教师介绍一下。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：摘要现阶段，机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片，这两者之间有着十分紧密的关联，其次，在进行系统产热量的估算时，机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数，当然，它也是不能缺少的一部分。但是目前为止，在电子芯片制造的过程中，部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美，这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准，一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况，那么芯片就会受到一定的影响，比如芯片发热量过大，而芯片额定的发热量不够，这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题，我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模，所以，本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。

简介：迈同（Microtune）公司2010年3月9日宣布针对中国市场推出一款具有成本优势的DTV接收芯片解决方案，能够为中国的电视机制造商提供卓越的地面及有线电视接收性能的产品．并适用于任何大小、型号和价格的电视机。高度集成的DTV芯片解决方案可让国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠性。

简介：ARMv7架构ARMv7架构采用Cortex指令集系列核心，而Cortex指令集系列核心又可分为高通Scorpion核心、CortexA8核心、三星Hummingbird核心、CortexA9核心。

简介：固定频率AC-DC的PWM芯片广泛应用于低功率电源中,并一直是业界研究的热点技术。本文概论精确控制此类芯片的输出过功率的三种方法,(1)减小过流保护(OverCurrentProtecting,简称OCP)的延迟时间T_d,(2)调整OCP的电压阈值和(3)同时调整延迟时间和电压阈值,通过计算分析其优缺点,为芯片的OCP过功率设计提供了技术细节参考。

简介：据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,由于受个人电脑、手机需求低迷的影响,预计2001年全球的半导本市场将缩水13.5%,降为1767.9亿美元。WSTS公布的数据与2000在全球半导体市场上的2043.9亿美元收

简介：Maxim公司日前推出新型电源管理IC-MAX1958/MAX1959,该芯片内部集成了一个800mA、动态可调、步降DC-DC转换器、一个5mA轨至轨偏置放大器和一个精密温度传感器,封装在5×5mm的TQFN中,适用于为WCDMA和NCDMA手机、

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：SLC32证书2017年8月21日,经过中国银联严格的检测认证流程,英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商,英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器,进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性,更广泛地服务于中国金融行业的健康发展。安全互联英飞凌智能卡与安全事业部总裁StefanHofschen表示,

简介：摘要随着我国经济技术的发展，低压电力线载波通信技术已经在全国范围内的电力企业得到了广泛的应用。低压电力线载波通信技术，尤其是集中抄表系统的广泛使用，即节约了人工抄表所需的人力资源，促进了智能电网的实施和发展，又有助于电力企业进一步提高供电效率和质量，减少线路损耗，有力的打击了偷电等违法行为。目前，全国各电力公司均实现了集中自动抄表，基本实现了国家电网公司对于终端用户“全覆盖、全采集”的目标要求。低压电力线载波通信技术的应用给我们的生产生活带来了便利和帮助，为我国的经济建设提供了助力。

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目，该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。这项由埃及社会团结部和行政发展部联合实施的项目，通过与卡片制造商MistSecuritySystems公司通力合作，旨在利用智能卡技术建立一套简单易用、高效安全的系统，方便持卡人、商家和政府管理部门。

简介：随着LED的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，LED照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯（CCFL）中常见的有毒水银蒸气。最后，白炽灯泡在使用约1000小时以后，常常需要更换，而荧光灯可以持续使用长达1万小时。不过，与LED照明可提供超过10万小时的寿命相比，这些数字就相形见绌了。

简介：摘要AD9752是一款高性能、低功耗、CMOS数/模转换器，可广泛应用于宽带通信发信机信道、数字无线链路、直接数字合成等。本文介绍了AD9752的工作原理和特点，并重点介绍了AD9752的设计和典型应用。