简介：

简介：摘要：为了满足电子器件环境适应性与可靠性需求，在三防前提下，重点对产品电子元器件封装和加固技术进行了分析和阐述。对常用封装加固材料性能进行了介绍，对于不同器件，设置了针对性封装加固工艺流程。由此为三防设计和选材提供了相应的依据，基于此为工艺防护提供实践经验与技术要求。而电子元器件的封装和加固技术可以充分提升电子产品防护性，所以，结合这些情况，本文重点对产品电子元器件封装及加固技术进行了详细的分析与探究，望可以为产品元器件可靠性及安全性提升提供一定的参考。

简介：摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：过程控制领域、行业控制领域等取得了非常有效的效果。今后，我们相信通过自动化企业与造纸企业的密切合作与匹配，造纸行业将完全开放，迎接新形势的发展。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：摘 要：功率半导体器件是电力电子控制的核心，是我国急需发展与攻关的核心领域之一，国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件，突破了Si功率半导体的功率上限，它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻，在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展，对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会，也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果，设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构，再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析，比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件，在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化，确定散热结构的有效性。

简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。

简介：摘要：笔者针对目前油田石油开采过程中，现有螺杆泵旋转密封件在使用中，由于和密封件相匹配的外侧套管的清洁度差，外侧套管的表面有污染物或毛刺如锈斑、灰渣等杂质，如此会造成密封件装配困难、密封性差，从而出现渗漏的问题，研制开了一种新型螺杆泵采油密封装置，通过设置上圆环套、槽、滑槽、滑块、刀片和弹簧，并配合旋转密封件使刀片清理外侧套管内表面的污染物或毛刺如锈斑、灰渣等杂质，且刀片可沿着外侧套管的径向移动，刀片借助弹簧的弹力对外侧套管有一个径向的压力，实现刀片既可实现清洁功能也可根据外侧套管的内径大小调节位置适应不同规格的外侧套管，同时消除了工作的安全风险隐患，因而具有很高的推广使用价值。

简介：摘要： 目前喷胶检测装置由一根同心轴连接两个半圆信号盘,两个信号盘错位成一定角度。使用一段时间后两个半圆间的夹角会因机械振动产生变化，从而导致喷胶检测信号错误，此时需对两个信号盘间的角度进行调整；同时在品牌更换时因烟箱尺寸不同，喷胶开始截止时间不同，喷胶长短要求不同，需对两个信号盘间的角度进行调整，调整过程困难，导致调整时间过长，影响生产，同时存在一定的质量隐患。本文通过给出新型封装箱机喷胶检测信号盘的设计方案，对新型封装箱机喷胶检测信号盘进行实施。

简介：摘要：动力锂离子电池注液封装生产中，由人为操作上的错误而引发的二次污染会对电池性能造成较大的影响，在此过程中为了保证电池生产效率，可通过对电池生产工艺加大分析与探究力度，及融入过渡仓设计来实现，基于本文提出了一套较合理科学的全自动真空连续注液封闭系统。围绕设计要求、系统组成来设置系统实际运行图示，并同时分析论述系统实现过程。在系统中过渡仓的设计能够使干燥、封装、注液这些工序实现连贯性运行，通过对封装系统的深入研究使生产条件与工艺过程得到充分改善，并提升设备自动化效果，同时避免在电池生产中形成二次污染。

简介：摘要：LED发光二极管封装是对其晶片的封装，其封装不仅需保护LED晶片，还要有足够的透光性和可靠性。发光二极管的封装方式多种多样，根据发光角度、应用环境、散热设计、成本要求等采用不同的方式和技术，随着LED产品多领域广泛应用，文章结合作者在生产制造LED发光二极管的一些新的想法，对Lamp-LED直插发光二极管封装技术、工艺流程、工艺技术参数、物质组成及关键物料配比进行介绍，为各位工程师提供借鉴与帮助。

简介：摘要：目前LED的电光效率还不够高,亮度固定的LED背光源影响到显示图像的画质不能进一步提高,而且耗能发热而影响产品可靠性。由于LCD面板本身不具有发光特性,因此必须在LCD面板上加上一个发光源,才能达到显示效果。背光模块(Backlight)即是提供LCD显示器产品中背面光源的一个关键光学零组件,随着国际IT行业的迅速发展,使得相关LCD行业不断推陈出新,背光源作为LCD产品核心组件之一势必应配合此发展趋势,不断发展新的技术新的产品。

简介：摘 要某核电厂1号机主控频繁出现发电机密封装置前侧密封油回油液位高报警达5次，每次出现报警后，采取相应措施进行调整，间隔一段时间后，报警再次出现，始终无法彻底改善报警频繁出现现象。本文对上述现象的原因进行了分析，并提出相应的解决方案，为此A209/A110大修中系统地对GHE氢侧密封油回油管道安装高度、坡度，及回油罐（GHE003/004IC）内部尺寸及安装高度进行测量、检查，和对比，最终找到根本原因，在A110大修中彻底解决了回油液位高频繁报警问题