简介:以柠檬酸三钠为络合剂,采用络合反应快速冷冻共沉淀法制备出铜掺杂氢氧化镍超细粉体样品材料,采用XRD、SEM、TEM、TG—DSC、Raman和红外对其进行表征,同时将其作为正极活性材料组装成MH—Ni电池,测试了其电化学性能。充放电结果表明,样品电极具有较好的循环特性.当Cu的掺杂量为5%时,合活性物质80%的样品电极在恒流80mA/g下充电6h,40mA/g放电,终止电压为1.0V时.放电电压稳定于1.260V的时间较长,开路电位为1.462V,放电比容量可达362.976mAh/g,表现出其较高的电化学活性。
简介:合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1,1-双(2,3环氧环己基氧甲基)-3,4-环氧环己烷(Ⅱ)及其母体1,1-双(2-环己烯基氧甲基)-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱,元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1,3,5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂,4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时,Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下,将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度(198℃),较高的交联密度(2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数(6.2×10^5/℃),Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。
简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。