简介：20073185未来汽车设计的材料和结构概念叙述了作业中使用黏合剂连接与机械连接相结合技术的特性，这种混合连接技术在低的热负荷下，能使具有相当不同电化学位的材料之间进行粘结。在铝合金和含碳纤维材料的连接处使用铆钉和环氧树脂或聚氨酯黏合剂相结合，并对其老化与锈蚀特性进行了比较，

简介：抗冲击抗反射的塑料镜片及其生产；含陶瓷的树脂组成物用及其制备装饰材料；生产无气泡粘接的含纤维聚合物；聚氨酯和丙烯酸树脂涂层的金属板材；耐光照的人造革片材；一种有空隙可透过空气和液体的纤维复合材料；选择增强地下建筑物的材料；增塑剂对环氧树脂的影响.

简介：通过在通用型树脂Epidian5中添加酸式烯丙基顺丁烯二酸得到了新型的环氧反式丁烯二酸(环氧富马酸)和环氧顺丁烯二酸(环氧马来酸)。本文就其合成及性能进行了初步的探讨。该树脂的合成一般有一步法和二步法．对工种方法所制得树脂的性能进行了比较，结果表明，在不饱和树脂的合成过程中，使用烯丙基醇能够有效地提高体系的性能。例如，环氧富马酸树脂的玻璃化转变温度超过了100℃，同时环氧马来酸树脂的玻璃化转变温度也高于70℃。所得到的树脂体系具有很好的耐化学性。

简介：通过粘度、超声速率及折射率研究氯仿中的环氧／不饱和聚酯混合物的可混性；应用于防水材料的不饱和聚酯树脂的组成；反复使用的聚乙烯基对苯二酯中得到的乙烯基酯存在下的不饱和聚酯压缩特性及固化性能；环氧聚合物改性光敏性不饱和聚酯的制备；耐热双马来酰亚胺改性不饱和聚酯树脂；用于生产储存稳定的不饱和聚酯树脂的含引发剂的微胶囊.

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：

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简介：在印度有重要地位的阿图公司，正在全力为其Lapox环氧树脂及固化剂产品开发中国市场。他们的策略是在一些具有挑战性的应用领域为客户提供独特的解决办法。

简介：浙江省化工研究院最近推出AP系列新型环氧增韧剂。这种新型环氧增韧剂为分子结构中带有活性基团的高分子材料，与环氧树脂相容性较好，以一定比例掺入低粘度双酚A型环氧树脂中，能与环氧树脂固化剂发生交联，成为环氧树脂固化物分子结构中的组成部分，赋予环氧固化物柔韧性，用量可随固化物柔韧性的要求在10％～30％范围内调节，并可用环氧树脂通用固化工艺成型，固化物有优异的电气性能和粘接力。

简介：据美国物理学家组织网日前报道，美国糖尿病研究所的科学家开发出一种革命性的产氧生物材料，其可为胰岛素分泌细胞提供存活所需的氧元素。这是科学家首次成功利用生物材料将本体的氧传递给B细胞，代表了实现“开发胰岛素分泌细胞培育替代场所”目标的主要一步，相关研究结果发表在《美国国家科学院院刊》上。

简介：TCL集团与韩国柔性环氧线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司．在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l％、BHflex公司占股49％，厂房而积达1．5万平方米，将成为全国大型柔性环氧线路板基地。

简介：美国陶氏化学近日完成从Saehan工业公司手中收购韩国太平洋环氧公司20％股份的交易。加上2001年1月陶氏收购的韩国太平洋环氧公司的80％股份，陶氏现已全资拥有这家公司。

简介：香港-（2007年9月13日）-陶氏化学公司旗下的环氧产品业务今天宣布，签署协议确定收购德国UPPC公司、美国POLY-CARB公司和GNSTechnologies公司。这三家公司都是当地领先的环氧系统配方公司。陶氏希望在30至45天内完成这三个收购项目。收购协议的具体财务数据没有公开。

简介：最近，日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利，含硼的有机磷盐助剂性能独特，但从电气特性角度考虑。对无卤索固化剂的需求在不断增加，且环保对其也有要求，因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

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简介：在对单掺系列改性剂改性研究的基础上，选择可以有效提高硫氧镁胶凝材料强度的磷酸和柠檬酸，分别与水玻璃以一定的比例复合制成磷酸类和柠檬酸类复合改性剂，并进一步研究该复合对硫氧镁胶凝体系性能的影响。研究结果表明：在（15±3）℃，RH=（70±5）％条件下，单掺改性剂水玻璃对硫氧镁胶凝材料力学性能的作用效果不大，而以占轻烧氧化铗0．5％～1％（质量分数）掺加时可以很好地提高胶凝体系的耐水性能；磷酸与柠檬酸分别与水玻璃以1：2（质量比）配制成的复合改性剂，在以轻烧氧化镁0．5％（质量分数）掺加时可以同时提高硫氧镁胶凝材料的强度和耐水性，尤其柠檬酸类复合改性剂在以轻烧氧化镁质量0．5％掺量条件下可以使硫氧镁胶凝材料的7d抗折强度提高2倍多，7d抗压强度提高50％左右，软化系数超过了1，达到1.14。

简介：以往的研究发现，在环氧聚合物中引入含磷和杂环化合物能显著提高其热稳定性和阻燃性。

简介：含有固化剂（如酚醛树脂）和促进剂（如咪唑及其衍生物）的环氧树脂基微电子封装料，因其室温下容易交联固化，必须低温（-20～-10℃）储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效，可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开，当升高到一定温度时，囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物，如沸石，或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度，此外，还要有良好的电绝缘性。

简介：介绍了粉末涂料专用无机抗菌剂的特点，杀菌型环氧粉末涂料的制备、用范围、涂层技术性能、效果、使用抗菌内防腐管的经济效益。

简介：由AralditeGY250(DGEBA，双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环氧，多官能团)同二酰亚胺二酸2，2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧．酰亚胺树脂，并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响，发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时，在室温下，粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高，高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20．8—23．5MPa，150℃时粘接强度为室温时强度的45％．58％。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14．3—20．3MPa，其在150℃时粘接强度增高，增幅为室温1％-26％。无论是GY250还是EPN1138体系，低于370℃温度时均稳定，氮气气氛中800℃时残重分别为27％-31％和33％-41％。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看，EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。