简介：摘要：随着集成电路技术的发展和应用需求的提高，对封装方案的要求也变得越来越高。CMH全无机封装作为一种新兴的封装技术，因其优异的性能和应用潜力而备受关注。对其热性能、电性能和机械性能进行分析，在整体封装方案中的应用。CMH全无机封装的优势，有助于更好地理解该技术在集成电路封装中的价值。基于此，本篇文章对CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能进行研究，以供参考。
CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能分析
