简介：一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，

简介：文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

简介：[摘要 ] 采矿图例是采矿设计绘图经常用到的功能，在 AutoCAD中，以命令的方式处理大量的采矿图例，很不方便。因此在开发采矿设计绘图软件时，编制一个交互式参数化的绘图对话框更直观，更实用。

简介：

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简介：介绍采用通用逻辑指令设计PLC控制程序的一种方法。采用该方法设计的控制程序具有易于掌握，可读性强等优点。

简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：摘要：随着下游产品越来越智能化，客户对连接器外形、尺寸、功能提出了更高的定制化需求，在此背景下要求连接器厂商具备将定制化产品大量快速推向市场。本文选取某电源连接器作为研究对象，通过对其工艺过程的分析，从瓶颈问题入手，对工艺流程、工装、工序合格率多维度进行分析研究，采用PDCA的模式，对制程进行工艺攻关，追根溯源，实现提质增效。

简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

简介：元朝是中国古代判例法最为发达的时期。元朝的先例创制机制是相当有特点的。元朝的判例创制程序可以分为两部分：正常创制程序和特殊创制程序。正常创制程序是指由地方相关司法机关在审理具体案件时发现法律上存在问题而呈请上级司法机关进行判决而产生的程序过程;特殊创制程序是指由监察部门,当时是御史台、行台和监察御史等在检查案件时发现某一案件判决存在问题,提起改判等司法动议而导致先例创制的程序。同时,元朝在司法程序上是有相应的制度设置来协调不同创制程序带来的问题的。

简介：1目的和适用范围1.1确定所有从事与质量有影响的工作人员的能力,并对未达到要求的人员进行有计划的培训,资格考核,或采取其他措施以保证人员能力胜任岗位要求。1.2本程序适用于对企业质量管理体系中对质量有影响的人员。2职责2.1人力资源部负责员工能力的确定,意识和培训的控制2.2相关职能部门配合提供专业培训教材和师资。2.3各部门及时上报本部门员工的能力及培训需求,根据年度培训计划和临时需求,编制并组织实施本部门的培训计划。

简介：<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

简介：集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：简要介绍了海事赔偿责任限制制度在国际层面以及中国的立法趋势,梳理了在中国、英国、美国行使该制度的程序和国际海事委员会为协调各国程序而制定的指导意见,然后对比三个国家的程序设计、结合中国司法实务中凸显出的问题,详细剖析了中国海事赔偿责任限制程序立法中存在的漏洞和缺陷,并针对这些漏洞和缺陷,提出修改建议。最后,尝试提出海事赔偿责任限制程序规定法律建议稿。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：摘要近年来国内经济不断在发展，与此同时很多行业所面对的经营市场波动性业与之增加，建筑工程行业就是其中一个典型的代表。为了更好的节约资本，为公司主体谋求更大的利润，建筑公司需要完善工程造价预算方面的工作。让其发挥该有的作用，保障工程的正常进行，但是目前国内行业建筑施工企业却没有意识到这一点，很多建筑公司在施工过程中，工程造价预算方面的工作都非常混乱。这也是当下国内建筑工程市场不稳定的一个重要原因。