简介：摘要：本文详细介绍了BOPET聚酯薄膜的特点、用途、发展，着重阐述了温控半导体BOPET聚酯薄膜及其生产工艺，通过对聚酯原料共混改性后通过熔体直拉实现成本降低，半导体特性稳定永久。

简介：摘要：文章探讨了半导体薄膜材料在微电子技术领域的应用。半导体薄膜材料在微电子行业具有重要地位，对于提高电子器件性能和功能具有关键作用。文章介绍了半导体薄膜材料的特性以及它们在微电子领域的广泛应用。通过深入研究和案例分析，探讨了这些材料在半导体制备和器件制造中的重要性。

简介：分析了制备和热处理过程中薄膜沉积方法和沉积条件、沉积速率、薄膜厚度、热处理方法和热处理条件等因素对β-FeSi2相的形成的影响，结果表明，影响β-FeSi2相形成的决定性因素是热处理的温度和时间，此外薄膜的沉积方法和薄膜厚度对β-FeSi2相也有重要的影响。

简介：近日，美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法，有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件，为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法，可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。

简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：安森美半导体和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0．706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1．15亿美元，企业价值约为0．85亿美元。

简介：

简介：<正>目前,全球半导体需求以前所未有的趋势节节高涨,预计全球半导体厂商今年内将投资180亿美元用于建立新厂及扩厂。但据业界人士估计,半导体厂商若要充分供应日益紧张的需求,还须在未来五至六年内投资1500亿美元,成本过高,致使许多小厂商无力投资,因此,半导体供应吃紧的状况将持续到本世纪结束。而这场世纪科技大战的主要竞争者将只剩下摩托罗拉、英特尔及韩国、日本、台湾等国和地区的超级半导体厂商。半导体业的竞争局面从未像今天这样明朗:有钱投资,才能竞争优势。

简介：经过6年时间，4个发行版，苹果终于完成了向64位的迁移，并随着SnowLeopard的发布推出了解决并行编程问题的GrandCentralDispatch（简称GCD）技术，释放了多核系统的潜力。

简介：功率半导体器件（亦称电力电子器件）、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的＂新一代信息产业＂的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

简介：摘要半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好的运行状态。本文分析了半导体设备维修基本要求和基本方法，阐述了半导体设备的维修策略，以供参考。

简介：摘要：半导体设备广泛应用于半导体集成电路行业。在应用过程中，半导体设备会出现各种故障，应采取科学合理的维护措施，使半导体设备保持良好的工作状态。本文分析了半导体设备维护的基本要求和基本方法，概述了半导体设备维护策略，以供参考。

简介：为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展，加强半导体行业企业间的协作与沟通，促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作，推进重庆市半导体产业的全面、快速发展，日前，由重庆市信息产业局牵头，多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。

简介：目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司（如迈瑞、金科威、欧姆龙等）主导，市场潜力巨大，众多小型公司也瞄准这一市场，争相开发创新的医疗方案。医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线／连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备／方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高集成度、小型化、高能效发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。

简介：安森美半导体公司与飞兆半导体国际公司己共同宣布达成最终协议,安森美半导体公司将以每股20美元的现金收购飞兆半导体,整项现金交易近24亿美元。此次收购创造电源半导体市场上的一个全球领袖,合并收入约为50亿美元,业务多元化,涉及多个市场领域,战略重点市场为汽车、工业以及智能手机终端等市场。

简介：接近六月尾声,这是台积电新事业组织总经理蔡力行接手新事业的一周年,也是台积电宣示进军绿能产业的一周年。解决薄膜电池的量产困境顶着烈日,蔡力行风尘仆仆赶往上海,与会的除了他以外,还有台湾太阳能供应链的系统、崇越电,融程电、铭异也都派代表出席。此外,蔡力行还找来一批老朋友,像是前台积电客服部副总吴子倩、前应用材料副总裁张柏龄,都是这场会议的要角。

简介：Ⅲ族氮化物（又称GaN基）宽禁带半导体属于新兴的第三代半导体体系，在短波长光电子器件和功率电子器件领域具有重大应用价值。过去10多年，以蓝光和白光LED为核心的半导体照明技术和产业飞速发展，形成了对国家经济和人民生活产生显著影响的高技术产业。近年来GaN基功率电子器件受到了学术界和产业界的高度重视，形成了新的研发和产业化热点。首先介绍了半导体照明技术和产业的发展历程和现状，分析了当前GaN基LED芯片技术面临的关键科学和技术问题；然后重点介绍了GaN基微波功率器件和电力电子器件的发展历程和动态，包括微波功率器件已经取得的突破性进展和产业化现状，电力电子器件相对Si和SiC同类器件的优势和劣势，并对GaN基功率电子器件当前面临的关键科学和技术挑战进行了较详细的分析。

简介：摘要：半导体制造设备的进步是推动半导体产业持续发展的关键因素。随着技术的不断革新，半导体制造设备在精度、效率、自动化和智能化等方面取得了显著突破，为半导体产业提供了强大的技术支撑。这些进步不仅提高了半导体产品的质量和性能，还降低了生产成本，加速了产品上市时间，满足了市场对高性能、低功耗电子产品的不断增长的需求。未来，随着新型材料、新工艺的不断涌现，半导体制造设备将继续推动半导体产业向更高层次发展。

简介：摘要:半导体工艺设备中的加热装置在半导体制造过程中扮演着重要角色。它们用于控制材料的温度，实现精确的热处理和热解过程，以确保半导体器件的质量和性能。本文将介绍几种常见的半导体工艺设备中的加热装置，并探讨它们的原理和应用。此外，还将讨论加热装置在半导体工艺中的挑战和发展趋势，以及可能的未来研究方向。