简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：摘要伴随着科技时代的到来，各种信息技术正在飞速发展，电子元器件也在逐步进化，逐渐实现高频化、片式化、高性能、小型化以及低耗能。电感器发展革新至今，已经逐步实现了片式化以及小型化，叠层片式电感器就是发展产物之一，叠层片式大功率电感器则是最具有代表性的一种。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：叠层石(Stromatolites)是距今5.1亿年前的寒武纪以前即己存在的许多门类的低等单细胞或多细胞微体生物化石,为古滨海浅水环境的产物,由古藻类和菌类生物群体经生物沉积作用、固结作用所形成的综合体——生物沉积结构。这种'综合体',常保存在石灰岩和白云岩中。其叠层构造(或说色层构造),由两种细微的'基本层'交替组成:深色的是富藻纹层,又叫暗层,较薄;浅色的是富屑纹层,又叫明层或亮层,较厚。其层理形态(即层纹)则相当复杂,以大明山叠层石为例,大致有平行层纹、波状层纹、斜层纹、疙瘩(交错)层纹、递变层纹、块状层纹等,其中有些还可细分成多种类型,如平行层纹中还可分成水平线状的、断续型的、重复型的、透镜状的;波状层纹中还可分成对称的或不对称的、规则的或不规则的等等。许多基本

简介：叠前地震沿层处理是面向目标地层设计的专门处理方式,通过沿层动校正形成共中心点（CMP）道集,通过沿层叠前时间偏移形成共成像点（CIP）道集,通过沿层反射波追踪形成共反射点（CRP）道集,结合其他功能,构成沿层处理技术系列。沿层处理的本质是把反射波作为一个整体看待,与传统时空域地震处理相比,能更精细地表现反射波的自然特征,从而为利用叠前信息提供可靠的基础资料。

简介：叠·UP美术馆位于上海市宝山区,因这一片是上海港口码头集中区.多现货轮及硕大的集装箱,因此美术馆创造性地由89个集装箱叠加堆砌而建成循环性建筑群体,藉此来探索艺术表现形式的包容性。叠·UP美术馆侧重展示设计之美,定位于以独特的视角呈现现代设计之魅力,将设计理念融入上海时尚之步伐。

简介：自从Kalkowsky在1908年构筑了叠层石的术语之后,叠层石一直是地质学家采用不同方法研究和思考的主题,而且一直被当作证明地球早期生命历史的代表物而得到深入调查。叠层石确实为地球早期生命历史提供了间接而且复杂的证据,所以,现代叠层石确实代表着明显的生物信号而成为研究的焦点。最为引人注目的是,现代叠层石的多样化构成,确实表明了蓝细菌生物席建造了叠层石,而且进一步表明了微生物席转化成叠层石不是一个直接的作用过程。那些反映现代叠层石多样化构成的典型实例包括：（1）南极Untersee地区的湖泊相锥状泥质叠层石;（2）新西兰North群岛被称为煎锅湖的热水湖泊中以及美国黄石国家公园热泉中的硅质叠层石;（3）巴哈马台地、澳大利亚鲨鱼湾以及巴西东南部海湾碳酸盐沉积物构成的叠层石。由于蓝细菌微生物席是否代表了古代叠层石的形态学前体总是存在争议,而且在生命的图像中叠层石一直是一个迷惑的关键片段,因此,现代叠层石的多样化构成,将成为认识古代叠层石形成的关键和窗口。立足于前人的研究成果,追踪和总结现代叠层石的多样化构成,以及它们所代表的沉积作用和微生物新陈代谢活动丰富而复杂的信息,将不但丰富微生物沉积学的研究内容,还将拓宽沉积相分析的基本内容,对深入了解叠层石复杂的沉积学特征和生物学属性具有重要的科学意义。

简介：活动目标1.会用纸塑剪折小鸡,愿意用剪、折、贴、画等多种方法创作作品。2.能耐心仔细地进行创作,大胆想象和添画。3.体验成功的快乐,并乐于与同伴分享。活动准备小鸡玩具和图片,印好的小鸡纸模若干,剪刀、胶带、彩色水笔、油画棒等工具。活动过程1.故事导入:出示纸塑小鸡,引起幼儿兴趣,以故事形式导入。2.观察讨论:(1)拿出印好的小鸡纸模,和做好的小鸡纸塑放在一块,引导幼儿观察纸模和成型作品的关系。(2)与幼儿共同讨论小鸡外形的剪法以及翅膀的折叠方法。

简介：摘要给出了变压器叠片式铁心重量的一种计算方法，并给出了与常用计算方法的对比实例。

简介：叠层石是蓝细菌等微生物群体形成的一种层状生物沉积构造，从太古宙到全新世的沉积岩中都有分布．叠层石研究因其重要的理论意义和经济应用价值而备受地质学家关注．虽然叠层石不是实体化石，无所谓演化或进化问题，但它却像微生物和其他生物进化一样，随时间和地球环境的变革而发生丰度和分异度上的变化．现在已知地质历史中共发生了5次重要的叠层石衰减事件，分别为2000Ma，1450Ma，1000Ma，675Ma，460Ma．对这种地质事件的解释主要有后生动物竞争和沉积环境变革两种解释．综合来看，叠层石衰减是全球大环境和整个生物圈大变革的必然结果．

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：聚合物微层共挤出技术是指将两种或两种以上聚合物共挤出形成几十乃至上千交替层的复合物，所获得挤出层的厚度可以是微米级甚至纳米级。微层共挤材料自身具有与大分子链尺寸相当的一维微米甚至纳米级层结构，这种有序的交替结构是普通共挤出技术所难以达到的。由于利用该技术生产的交替叠层复合材料不仅可以获得更好的力学、光学、阻透及电性能等，

简介：

简介：摘要：随着我国交通建设的不断发展，越来越多的机场类项目开始使用大跨度的空间型网架。针对该类网架，施工方法有很多，但是在实际施工时，除了要考虑施工的难易程度、工期以及成本，还要考虑施工过程中的安全问题。所以针对大跨度多阶叠层的钢网架，安装方案的选择对于实际施工非常重要。以长沙机场T3航站楼项目为例，对大跨度多阶叠层钢网架的液压提升技术进行了详细介绍，并为今后类似结构形式的钢网架施工提供参考。

简介：文章介绍了Ⅲ-Ⅴ族叠层太阳电池的基本组成,阐述了半导体辐射率减的基本概念,并探讨分析了Ⅲ-Ⅴ族多结太阳电池的辐射率减现象,为进一步改善其抗辐射效应作了颇有意义的基础工作。

简介：摘要1500V大容量集中式三电平逆变器，分布杂散电感对IGBT的关断特性有着重要影响，叠层母排的设计能有效减小杂散电感，抑制各功率器件的关断电压尖峰，省去吸收电容，使结构紧凑。本文提出了一种复合铜排的设计，通过理论与仿真计算了该设计方案的杂散电感，并用实验加以验证，最后给出了系统结构和实验波形。

简介：摘要：托克逊凹陷上三叠统是重要的产油层系。本文以岩心描述、薄片观察、扫描电镜等实验方法为基础，对托克逊凹陷上三叠统储层特征展开了深入研究，能对最终有利储层的分布预测提供强有力的证据。

简介：摘要：复合材料在航空航天、汽车、建筑等领域具有广泛应用，而其中的叠层结构则是一种广泛采用的形式。叠层材料通常需要在制备过程中进行钻孔以适应组装或连接的需要。然而，由于其脆性和复杂的结构，叠层材料的钻孔加工往往存在困难。因此，研究叠层材料自动制孔工艺参数，对提高加工效率和质量具有重要意义。本文主要分析复合材料叠层自动制孔工艺参数研究。