简介:Theobjectiveofthisworkistoanalysefatiguereliabilityofdeckstructuressubjectedtocorrelatedcrackgrowth.Thestressintensityfactorsofthecorrelatedcracksareobtainedbyfiniteelementanalysisandbasedonwhichthegeometrycorrectionfunctionsarederived.TheMonteCarlosimulationsareappliedtopredictthestatisticaldescriptorsofcorrelatedcracksbasedontheParis-Erdoganequation.Aprobabilisticmodelofcrackgrowthasafunctionoftimeisusedtoanalysethefatiguereliabilityofdeckstructuresaccountingforthecrackpropagationcorrelation.Adeckstructureismodelledasaseriessystemofstiffenedpanels,whereastiffenedpanelisregardedasaparallelsystemcomposedofplatesandarelongitudinal.Ithasbeenproventhatthemethoddevelopedherecanbeconvenientlyappliedtoperformthefatiguereliabilityassessmentofstructuressubjectedtocorrelatedcrackgrowth.
简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
简介:摘要在实际生活中,研究系统或产品的可靠性并不容易,因为系统或产品符合单一寿命分布的情形比较少,往往包含两种及以上的寿命分布,因此,研究混合分布就有重要意义,其中最重要的就是研究混合分布的失效率。本文通过对几种混合分布的可靠性进行了分析,并运用Matlab软件,得出其失效率函数的图像。
简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.