简介：

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板（高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等）在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计，约有十四、五家。其中包括的参展商有：联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技（高导热性FCCL）公司、相模商工公司（代理松下电工高导热性CEM-3等产品）、新日铁公司（高导热性FCCL）、珠海亚泰公司（高导热性成胶膜）等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈，并发表于此，与读者共享。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：摘要：现阶段我国制造玻璃陶瓷装饰板材的规模持续拓展，但在低温共烧陶瓷（Low temperature cofired ceramic，LTCC）基板材料方面仅少量企业实现量产。究其原因，一方面一般玻璃陶瓷消耗材料多，成本高；另一方面在工艺方面存在局限。采取熔融法需要过高能耗，在一定程度上污染环境。本文简要介绍了LTCC技术，并对低温烧结法制备BPS玻璃陶瓷的实验方法进行了说明。

简介：据日本《半导体产业新闻报》报道，日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元（约合5．69亿美元），比2012年增长了5％，全年营业利润额为33亿日元。其中在2013年的上半期（4～9月）为33亿日元，下半期（2013年4月～2014年3月）为8亿日元。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出，当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。