简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
简介:Theobjectiveofthisworkistoanalysefatiguereliabilityofdeckstructuressubjectedtocorrelatedcrackgrowth.Thestressintensityfactorsofthecorrelatedcracksareobtainedbyfiniteelementanalysisandbasedonwhichthegeometrycorrectionfunctionsarederived.TheMonteCarlosimulationsareappliedtopredictthestatisticaldescriptorsofcorrelatedcracksbasedontheParis-Erdoganequation.Aprobabilisticmodelofcrackgrowthasafunctionoftimeisusedtoanalysethefatiguereliabilityofdeckstructuresaccountingforthecrackpropagationcorrelation.Adeckstructureismodelledasaseriessystemofstiffenedpanels,whereastiffenedpanelisregardedasaparallelsystemcomposedofplatesandarelongitudinal.Ithasbeenproventhatthemethoddevelopedherecanbeconvenientlyappliedtoperformthefatiguereliabilityassessmentofstructuressubjectedtocorrelatedcrackgrowth.
简介:摘要在实际生活中,研究系统或产品的可靠性并不容易,因为系统或产品符合单一寿命分布的情形比较少,往往包含两种及以上的寿命分布,因此,研究混合分布就有重要意义,其中最重要的就是研究混合分布的失效率。本文通过对几种混合分布的可靠性进行了分析,并运用Matlab软件,得出其失效率函数的图像。