简介:摘要:随着电子产品朝着小型化和集成化方向发展,电子产品内部电子元器件的集成度和功率日益提高,电子器件工作时会产生热量,特别是功率型器件会产生大量的热量,如果不及时将热量散发出去,将使设备过热,加快材料和器件的老化,导致设备损坏或寿命缩短,甚至发生火灾或爆炸。另外,器件的故障率与其温升呈指数关系,电子设备线路的性能则与温升成反比,长期高温工作会使产品的可靠性和寿命大大缩短。在美空军整体计划分析报告里指出,电子设备的失效55%是由温度原因引起的;在“10℃法则”明确指出:半导体器件的温度每升高10℃,其可靠性就会降低50%;因此,为了提高产品的工作寿命和可靠性就必须严格有效地控制产品的工作温度,确保在器件的允许极限温度范围内工作;良好的电子设备散热结构成为提高设备可靠性的关键。