简介：摘要：随着社会的发展，科技的进步，印刷技术也迅速发展，其中柔性印刷电路板技术已然涵盖各行业生产流程中的各个层面，其中本文对柔性印刷电路板实行控制要点解析，柔性印刷电路板能够实现高频信号的传输的关键部分就在于传输线。传输线自身在传输的过程当中，电磁环境是非常的复杂的，而且很容易受到高频效应以及力学应变的影响。随着时间的不断发展，传统的传输线结构已经没有办法满足现在的高速信号传输的需求了，必须要新型的传输结构才能够满足柔性化，集成化的设计要求，下述文章主要就高频传输线的结构进行了相应的解析，并且浅谈了柔性印刷电路板载高频传输线的未来的发展方向，仅供业界参考。

简介：摘要：节能环保理念的提出与普及，让新能源汽车行业迎来了全新的发展契机，电路板作为新能源汽车复杂集合体中的互连封装载体电子元件，主要承担了新能源汽车电子系统运行稳定性的重要使命，具备厚度薄、配线密度高、弯折性好、重量轻等优点，成为有效解决新能源汽车3D电子布线难题的首要方案。柔性电路板的应用可靠性大部分取决于盲孔电镀质量的好与坏，为解决好柔性电路板超薄结构对盲孔填充稳定性的要求，本文分析使用添加剂来实现柔性电路板盲孔电镀技术的作用机理及特征。

简介：摘要：

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

简介：摘要：本文针对微矩形元器件与柔性电路板的集成技术进行了深入研究。首先，介绍了微矩形元器件和柔性电路板在现代电子信息技术中的重要地位，以及对其性能和可靠性的高要求。然后，分析了微矩形元器件与柔性电路板集成过程中需要考虑的各种因素，包括热匹配、电学性能、力学性能和可靠性等。接着，探讨了微矩形元器件与柔性电路板的集成工艺，包括贴片、焊接、封装等。最后，通过实验验证了集成技术对提高微矩形元器件与柔性电路板性能和可靠性的重要作用。

简介：旧金山电路总裁AlexDanovich近日介绍了他的无边界电路板——一项新的增值印制电路板服务。旧金山电路现在能够提供其客户任何电路板的解决方案，从而得名无边界电路板。旧金山电路现在在提供给客户的PCB技术和服务上不受限制，无论客户需要单还是双面的FR4电路板，或者该技术盲孔和埋孔电路板，还是刚柔性电路板，他们都可以通过联系旧金山电路获得。

简介：摘要翻译印制电路板电路分二步第一步，根据电路板上布线铜箔连接关系画出各电子元器件连接关系的草图，第二步,利用标号法把草图转换规则的电气原理图。由于绘制草图比较简单，所以利用标号法把草图转换成规则的电气原理图是翻译电路的关键。标号法已在其它杂志中作详细介绍，为使读者能方便看懂本文，本文只作简要介绍。本文介绍标号法应用、翻译电路板电路的过程，注意事项。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：

简介：印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

简介：摘要：随着微电子技术的高速发展，以射频芯片和数字芯片为核心的微系统被广泛应用，电路板集成度越来越高。该系统综合了电路板VI曲线、电路可测试性设计和基于电路功能的测试方法，并探讨建立完善的专家知识库。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：本文介绍一种新型电路板的设计、制作和整体安装。该电路板电路原理直观，元件位置分布清晰，外型规范、美观，具有实用推广价值。