简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:摘要暖通安装主要是对通风系统、空调和采暖设备的安装,其安装的过程比较复杂,通常情况下是在桩基工程完毕之后进行暖通设备的预埋和预留等工作,但是绝大部分的工作均是在所有的建筑工程后期展开的。暖通安装的进行要求员工必须认真查看安装图纸,结合工程的实际情况作出合理计划,暖通安装的过程复杂。因此,在安装的过程之中根据现行的设计要求和规范进行整个过程的管理显得十分重要。那么,如何做好暖通安装工程施工的过程管理,本文带着这个问题,对暖通安装工程管理的重要性以及在暖通安装中容易出现的问题进行了一定的分析,并提出了一些关于如何提升暖通安装过程中管理质量的措施,希望能为我国的暖通安装过程的管理方法提供一些借鉴。