简介:阐述了分液冷凝强化冷凝传热的原理,从理论上分析了该技术能同时实现强化传热和降低压降的可行性。该结论在微通道平行流冷凝器上得到了实验证实:与常规的微通道平行流冷凝器(PFMC)对比表明,在当量直径为1.05mm、管内工质的质量流量为633~770kg/(m~2·s)的微通道中,当冷凝温度分别为45和50℃时,微通道分液冷凝器(LSMC)的管内传热系数分别提高了3.7%~6.7%和2.3%~6.1%,压降分别降低了45.5%~49.5%和51.9%~52.6%,惩罚因子(Fp)分别降低了46.5%~52.7%和52.6%~56.7%。当进口流量达到一定值时,分液冷凝技术器能同时实现强化传热和降低流阻,有较好的综合热力性能。
简介:摘要:随着配电系统的不断发展,配电盒在电力分配的作用愈发重要。高温环境可能导致元器件漏电流增加、电阻变化、信号延迟、加速元件老化、降低元件使用寿命、引发火灾等问题,从而降低设备的处理速度、精度、可靠性。本文通过FLOTHERM软件建立仿真模型,通过仿真分析发现产品内装器件最高温度为173℃,分布在熔断器RDQ-200A上,接触器Q最高温度为137℃,接触器HF最高温度为136℃,熔断器RDQ-150A最高温度为155 ℃,熔断器RDQ-100A最高温度为147 ℃,熔断器RDQ-50A最高温度为142℃。为了确保产品内部元器件安全可靠运行,对其进行产品进行热设计和热仿真分析具有重要意义。本热仿真旨在评估产品在正常工作条件下(稳态分析)的温度分布情况,确定潜在的热点区域,为后续产品结构优化设计和散热方案提供依据。