简介：摘要：混合集成电路失效分析在提高集成电路的可靠性方面有着至关重要的作用。对混合集成电路进行失效分析可以促进企业纠正设计、实验和生产过程中的问题，实施控制和改进措施，防止和减少同样的失效模式和失效机理重复出现，预防同类失效现象再次发生。本文从测试工艺角度出发，结合多年工作经验，论述了DC/DC电源电路故障的几种有效的分析方法。

简介：摘要：静电对混合集成电路产生的危害是不可忽视的。静电放电可能会对混合集成电路的器件产生电击，导致电器参数偏移，以及器件失效，对整个系统的可靠性和稳定性产生影响。为了防止静电对混合集成电路产生危害，需要采取一系列的措施，包括从环境角度出发控制空气湿度、温度和地面的静电电位等因素，以及从人员角度出发员工静电防护培训、静电防护设施和装备的使用以及工作区域的规划和组织等措施。这些措施可以有效降低静电对混合集成电路产生的危害，提高混合集成电路的可靠性和稳定性。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：摘要：混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路，是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、精度高、稳定性好等特点。在航天电子系统中，混合集成电路的应用非常广泛，在使用过程中要求十分严格。为提高其使用的质量和可靠性，本文主要从储存传递、装配前测试、装配过程和装配后的调试四点对其使用注意事项进行探究。

简介：摘要：随着世界科技的不断发展，电子领域设备逐代更新，混合集成电路由于结构复杂，种类丰富，制造过程还未实现全自动化，需要人工操作制造，造价成本高，制造速度跟不上客户需求量，大量客户还要求个性化定制，容易制造出口后客户返要求返修，为生产厂家带来极大困扰。因此需要实现混合集成电路生产设备精细化管控，搭建各种型号生产管控平台，设计生产流程充分对接，积极利用互联网实现实时信息沟通，大力满足客户定制化需求，提高成产产量和产品质量。

简介：摘要：随着世界科技的不断发展，电子领域设备逐代更新，混合集成电路由于结构复杂，种类丰富，制造过程还未实现全自动化，需要人工操作制造，造价成本高，制造速度跟不上客户需求量，大量客户还要求个性化定制，容易制造出口后客户返要求返修，为生产厂家带来极大困扰。因此需要实现混合集成电路生产设备精细化管控，搭建各种型号生产管控平台，设计生产流程充分对接，积极利用互联网实现实时信息沟通，大力满足客户定制化需求，提高成产产量和产品质量。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色，而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统，在这个系统中，静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时，静电放电（ESD）会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下，静电放电对集成电路产生干扰，如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害，有必要了解ESD的基本原理并掌握，同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手，详细介绍集成电路ESD防护措施。

简介：摘要当今社会已进入信息技术时代，集成电路已经被广泛应用于各个领域，典型的集成电路制造过程可表示如下

简介：

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：摘要：看现代信息技术社会，发展的核心还是现代微电子科技，0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石，如何有效控制其差异点，二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术，只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是，由于缺少一些材料，新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中，集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验，本次主要针对集成电路制造工艺探析，展开深入论述，所得文献与同行业人员共享，望对行业的前进起到一定的促进作用。

简介：摘要：看现代信息技术社会，发展的核心还是现代微电子科技，0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石，如何有效控制其差异点，二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术，只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是，由于缺少一些材料，新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中，集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验，本次主要针对集成电路制造工艺探析，展开深入论述，所得文献与同行业人员共享，望对行业的前进起到一定的促进作用。

简介：摘要：在元器件国产化推进过程中，由于集成电路的设计和工艺不同，在替代中会出现诸多信号匹配问题。此类问题大部分发生在元器件之间相互配合的握手是否充分上。在元器件国产化替代过程中，通过细致的信号分析，可以起到对电路板级进行增进了解的作用，并能避免大多数故障问题的发生，在许多时候还能够提高整机系统的恶劣环境耐受能力。

简介：摘要：随着科技的不断进步和人们对高质量信号处理的需求增加，集成电路在信号处理中的应用变得越来越重要。集成电路技术的发展使得信号处理变得更加高效和可靠。基于此，本文对集成电路在信号处理中的应用及性能优化进行研究，以供参考。

简介：介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

简介：摘要：集成电路在目前的设备零件中有着重要的利用，强调集成电路的科学设计，关注集成电路的质量，实现其应用过程中的稳定与高效，这对于设备零件自身的应用效果加强有突出的现实意义。结合目前的社会实践进行分析会发现数字技术在实践中有着突出的应用价值，且数字技术的应用广泛性有了显著提升，尤其是在集成电路设计实践中，数字技术的应用在不断深化。文章对数字模拟混合集成电路的设计进行分析，总结设计实践中存在的具体问题，并对问题的改善等做讨论，目的是要指导实践工作。

简介：摘要：本论文研究了混合集成电路自动测试系统的设计与实现。首先分析了混合集成电路自动测试系统的重要性和现状。接着介绍了系统的设计思路和框架，并详细描述了系统所用的主要技术和工具。然后说明了系统的功能和特点，并进行了实验和测试，评估了系统的性能和效果。最后总结了系统的不足，并提出了改进方向。